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随着“芯片荒”的出现，半导体行业进入了前所未有的风口，对芯片的需求也转化为对芯片人才的需求。

4月26日消息，昨日集邦科技（TrendForce）发布了最新的研究报告，预计2022年中国台湾地区晶圆代工厂商的16nm乃至更先进制程，在全球的市占率高达61%，稳居全球晶圆代工产业龙头地位。另外，以产值来看，2022年台湾晶圆厂营收预计在全球占比达66%，也将持续站稳第一的位置。

​4月26日消息，此前受上海疫情封控影响而关闭的安森美“中国全球配送中心”已于4月25日开始逐步恢复运营。

4月25日晚间，闻泰科技（600745）发布了2021年年报和2022年一季报。闻泰科技2021年实现营业收入527.29亿元，同比增长1.98%；归属于上市公司股东的净利润为26.12亿元，同比增长8.12%。2022年第一季度，闻泰科技实现营业收入148.03亿元，同比增长23.44%；归属于上市公司股东的净利润为5.03亿元，同比下降22.87%。

4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

4月26日消息，据韩国国际贸易协会（Korea International Trade Association，KITA）近期报告显示，由于中国坚持“清零”严格封城，加上美中贸易冲突仍未终结，许多韩国企业开始考虑搬离中国，显示外资撤出中国仍是“现在进行式”。

4月25日消息，据《南华早报》报道，鸿海旗下富士康位于昆山的两座工厂由于出现新冠肺炎新增病例后，已于上周三停工，此举或将进一步加剧苹果在中国大陆的供应链紧张状况，并促使苹果加速印度制造的布局。