全球5G最新标准R17冻结，紫光展锐作出重要贡献
日前，国际标准组织3GPP宣布5G R17标准正式冻结，这标志着5G的第三个标准版本完成。
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思特威推出车规级全高清CIS新品SC220AT，赋能高端车载传感器应用
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），重磅推出2.5MP车规级图像传感器新品——SC220AT。新品搭载思特威创新的SmartClarity®-2成像技术，以及升级的自研ISP算法，创新的SFCPixel®、PixGain HDR®专利技术、LFS技术，集片上ISP二合一、高感光度、高动态范围、优异的LED闪烁抑制四大性能优势于一身。
RISC-V International宣布2022年首批四项规格和扩展规范
6月21日，RISC-V International宣布了2022年的首批四项规格和扩展的批准——RISC-V高效跟踪（E-Trace）、RISC-V主管二进制接口（SBI）、RISC-V统一可扩展固件接口（UEFI）规格，以及RISC-V Zmmul纯乘法扩展。RISC-V在Embedded World上宣布了这些新规范的批准。据悉，RISC-V国际组织还将在6月23日之前在展览大厅举办一个会员公司创新馆。目前，RISC-V其中代表40多个扩展的16个规范得到了批准。
英飞凌OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务珠联璧合，轻松安全地将物联网设备大规模接入云端
6月21日，英飞凌宣布，将OPTIGA Trust M Express安全芯片与CIRRENT Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。
45.98万元！理想L9正式发布：500万元以内的最好的家用旗舰SUV？
6月21日，在理想汽车2022夏季发布会上，全新大型旗舰SUV——理想L9 正式发布，新车只有Max版一款配置，售价为45.98万元，并从即日起接受预订。
加速半导体硅片国产化，浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资
6月22日消息，近日，云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣晶圆）的股权投资。此前，该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。
美媒：遭受美国制裁后，中国芯片行业增速比全球任何地方都快
美国政府近年来对华为等一些中国芯片行业龙头企业实施制裁，不过据彭博社21日报道，美国实施一系列限制措施后，中国的芯片行业增长速度比世界上任何其他地方都要快。
PCIe 7.0正式宣布开发：速率可达128GT/s，2025年完工
6月22日消息，在2022年PCI-SIG开发者大会上，标准组织PCI-SIG在庆祝其成立三十周年的同事，宣布了将开发下一代的PCIe 7.0规范，其数据传输速率将再次倍增，达到128 GT/s，计划在2025年向其成员发布。
SEMI：半导体设备交期已从3个月增加到了12个月
6月22日消息，据日经亚洲评论报道，国际半导体产业协会（SEMI）日前表示，由于俄罗斯与乌克兰的冲突，扼杀了其生产中使用的关键材料的供应，这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。
群创进军半导体封测市场：主攻面板级扇出型封装
6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。
驱动芯片遭遇砍单，下半年价格将持续下跌
6月22日消息，近日美系外资发布的最新报告指出，驱动芯片市场因库存压力不断增加，严重拖累LCD DDI 定价和出货量；OLED DDI 前景也可能变弱，因此重申保守看待DDI 供应商，下调了对联咏的评级。
对标高通骁龙8+，联发科发布天玑9000＋移动平台
2022年6月22日，MediaTek（联发科）发布天玑9000+旗舰5G移动平台，作为天玑创新之路上的又一力作，再次突破旗舰5G体验。天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。
