驱动芯片遭遇砍单，下半年价格将持续下跌

6月22日消息，近日美系外资发布的最新报告指出，驱动芯片市场因库存压力不断增加，严重拖累LCD DDI 定价和出货量；OLED DDI 前景也可能变弱，因此重申保守看待DDI 供应商，下调了对联咏的评级。

随着半导体反转周期来临，DDI 可能是最快反映、影响最大的产业，加上大陆长期推动半导体本土化，美系外资预估目前低于市场的预测有进一步下行的风险。同时，受供需正常化后的高库存驱动，包括OLED DDI 在内的驱动芯片订单恐全面减少，并引发下半年更严重的价格侵蚀，意味着部分DDI 公司的盈利能力可能回到2020 年前的水准。

智能手机需求疲软、大陆产能增加，在二线设计厂主导下，TDDI 定价6月将进一步下降。美系外资预计，第二季TDDI 定价季减10-15%（原预计5-15%），随后第三季再降10-20%；LDDI 定价6 月也会降5-10%，随着电视和笔电需求持续疲软，第三季定价再降5-10%。

至于AMOLED DDI 部分，尽管定价在第三季维持稳定，但美系外资已看到高库存引起面板制造商的需求拉动放缓。

代工厂方面，继5月砍单后，6 月后段订单又减少5-10%，笔记本电脑、电视的LDDI 后段仍在砍单，Android 智能手机TDDI 后段也是，而苹果订单相对健全。美系外资称，在需求低迷的情况下，DDI 后段供应商维持定价守则，使得下一季订单能见度有限，尽管现在已接近第三季。

同时，LCD DDI 晶圆厂持续砍单，成熟制程晶圆厂需求可能下半年恶化。考量在LCD DDI 方面的高风险，美系外资对力积电、世界先进和颀邦持保守态度，并降低颀邦科技的营收预测，因为部分被三星LSI 的OLED DDI 外包所抵消；虽联咏盈利能力优于同行，但下半年不一定能持续，因此美系外资降低联咏目标价至新台币262 元。

编辑：芯智讯-林子