加速半导体硅片国产化，浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资

6月22日消息，近日，云杉资本宣布完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣晶圆）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。

据了解，浙江丽水中欣晶圆成立于2021年11月2日，其旗下的丽水中欣晶圆外延项目，是丽水培育半导体全链条产业的龙头项目，项目总投资40亿元，将在丽水经开区首期建设年产120万片8英寸的生产线（以特殊需求外延片为主）、240万片12英寸外延片生产线，未来可扩产至年产240万片8英寸外延片、360万片12英寸外延片生产线，全部达产后年产值将在50亿元左右。

2021年11月17日，丽水中欣晶圆外延项目举行开工仪式后，迅速进入基础施工。在各方的共同努力下，仅用88个工作日，该项目便于今年5月实现了主体结构封顶。丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

编辑：芯智讯-林子