SEMI：半导体设备交期已从3个月增加到了12个月

6月22日消息，据日经亚洲评论报道，国际半导体产业协会（SEMI）日前表示，由于俄罗斯与乌克兰的冲突，扼杀了其生产中使用的关键材料的供应，这就使得由冠状病毒大流行引发的全球芯片供应紧缩可能会进一步拖到未来两年。

全球电子设计和制造公司和专业人士协会 SEMI 的总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，芯片制造商正在努力寻找从乌克兰购买的原材料的替代品，主要是高度纯化的稀有气体，如氖、氦和氪。

“从乌克兰采购的原材料没有简单的备份”， Ajit在马来西亚槟城举行的为期两天的 SEMICON 东南亚行业会议期间告诉记者。

他说，全球供应链紧缩预计只会在 2024 年恢复，因为即使需求激增，战斗造成的中断仍将继续阻碍供应。“我们已经看到设备制造商的平均交货时间从 3 到 4 个月增加到 10 到 12 个月，”他补充道。

大流行期间的工厂和运输中断，加上在行动限制期间对电子产品的需求激增，对全球产品供应链造成了严重破坏，目前由于俄罗斯 2 月入侵乌克兰的地缘政治压力，这些供应链面临进一步的压力。

Ajit 表示，未来几年全球将有 92 家新的制造厂投产，以满足不断增长的半导体需求，但在所有工厂启动并运行之前，这种情况预计不会有所改善。

他同时之处，许多半导体公司也在增加产能，这可能导致未来两年供需“更加平衡”。

根据 Ajit 的说法，该行业的一个主要问题是缺乏工具制造商制造芯片制造机器所需的芯片。

“我们现在需要芯片来制造芯片，我们一直在呼吁行业优先考虑工具制造商，”他说。“产能问题的根本问题是获得工具和（用于）工具，他们需要芯片来制造多个芯片，”他补充说。

一些国家正在采取措施保护自己免受持续存在的问题的影响。

印度驻台湾最高外交官上周在接受日经亚洲采访时表示，印度将斥资 300 亿美元改革其科技产业并建立芯片供应链，以确保其不会被外国供应商“挟持”。

南亚国家事实上的大使馆印度-台北协会总干事古兰加拉尔·达斯说，该投资计划旨在增加半导体、显示器、先进化学品、网络和电信设备以及电池和电子产品的本地生产。

来源：日经亚洲评论