格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖
2025年3月22日，中国集成电路创新联盟正式公布第八届“IC创新奖”获奖名单。格科GalaxyCore自主研发的触控显示驱动集成芯片（TDDI）GC7272凭借超1亿颗出货规模及自主技术产业化成果，荣膺“成果产业化奖”。这一奖项不仅是对格科技术创新的高度认可，更是对其在DDIC领域产业化成果的有力肯定。
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中科院成功研发全固态DUV光源技术！
3月24日消息，中国科学院（CAS）研究人员成功研发突破性的固态深紫外（DUV）激光，能发射 193 纳米的相干光（Coherent Light），与当前被广泛采用的DUV曝光技术的光源波长一致。相关论坛已经于本月初被披露在了国际光电工程学会（SPIE）的官网上。
英飞凌在印度开设研发中心
3月24日消息，欧洲芯片大厂英飞凌科技在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的研发中心正式开业。
英伟达携手联发科发力ASIC市场，打造NVLink IP、长距离224G Serdes
联发科与英伟达的合持续深化，除了硬件之外，在半导体IP方面，双方也将携手打造NVLink IP、长距离224G Serdes、车规AEC。业界分析，英伟达欲跨入ASIC领域，然由于品牌包袱，所以藉由联发科将更能快速扩展。
IDC：2025年全球智能眼镜出货量将达1205万台，同比增长18.3%
3月24日，市场研究机构IDC发布预测报告称，2025年全球智能眼镜市场预计出货1205万台，同比增长18.3%。其中不具备显示功能的音频眼镜及音频拍摄眼镜预计出货547万台，同比增长101.9%。
台积电高雄2nm晶圆厂3月底将举行扩产典礼，4月开始接受订单
3月24日消息，据台媒“中央社”报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单，苹果可能将是首个客户。
传蚂蚁集团转向依赖国产AI芯片训练模型，成本降低了20%
3月24日消息，据彭博社报道，知情人士透露，中国蚂蚁集团使用本土制造的国产AI芯片开发大语言模型训练技术，使得其成本降低了20%。
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
中国，上海，2025年3月24日 — 通快霍廷格电子将于3月26日-28日亮相SEMICON China 2025，展示其针对半导体领域的等离子体电源产品、前沿解决方案和相关技术。（通快霍廷格电子展台：T2馆T2203）
美国向马来西亚施压，要求调查英伟达AI芯片流向中国问题
3月24日消息，据英国《金融时报》报导，在美国要求马来西亚政府阻止人工智能（AI）芯片通过非法途径流入中国的压力下，马来西亚政府正计划加强对于半导体贸易的监管。
被疑试图逃避美国限制，FCC调查华为等9家中企
3月24日消息，据路透社报道， 美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间上周五表示，正在调查华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、中国联通、海能达、大华股分、太平洋网络（Pacifica Networks/ComNet）等九家中国公司，以确定他们是否试图逃避美国的限制。
不受AMD 1044漏洞影响，海光已第一时间修复
AMD此前被曝出的“1044漏洞”，即硬件设备连续运行达到约1044天后出现宕机，需要重启方可恢复正常。此类故障曾出现在X86路线处理器设备中，经技术团队排查分析，问题在于芯片内部低功耗控制逻辑电路的BUG，并非类似后门的网络安全漏洞，外界无法借此展开攻击。
揭秘台积电工程师忙碌的一天：从早上7:35开始工作
