三星Exynos 2600目前良率仅50%
10月23日消息，虽然有传闻称，三星新一代旗舰智能手机Galaxy S26系列即将搭载的Exynos 2600处理器已经量产，但最新的信息显示，Exynos 2600初期的产能和良率都很有限，这也使得Galaxy S26系列可能难以大规模采用Exynos 2600处理器。
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谷歌首次实现可验证的量子优势：比最快超算还要快13000倍！
继去年12月谷歌最强量子计算芯片Willow正式发布之后，当地时间2025年10月22日，谷歌宣布，在其高性能量子芯片Willow的驱动下，首次实现了可验证的量子优势。这一里程碑是实现实用量子计算的关键一步，这一成就得益于谷歌量子硬件系统所设计的精度和速度。
Crusoe与Starcloud携手打造太空AI数据中心，首批英伟达H100 GPU下月随卫星升空
10月22日消息，据外媒Tom's hardware报道，AI 云端服务公司Crusoe近日宣布，将与太空数据中心新创企业Starcloud 携手，把英伟达（NVIDIA）的AI芯片送上轨道，打造全球首个“太空AI数据中心”。据介绍，首批H100 GPU 预定将于2025年11月随卫星升空，开启真正意义上的“太空AI”时代。
泛林集团第一财季营收53.2亿美元，中国大陆占比43%
当地时间10月22日美股盘后，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2025年9月28日为止的2026会计年度第一财季财报，该季度营收环比增长3%至53.2亿美元，略高于市场预期的52.2亿美元；非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）毛利率季增30个基点至50.6%，Non-GAAP 每股收益环比下滑5.3%至1.26美元，高于市场预期的1.22美元。
联电推出55纳米BCD平台，提升移动设备、消费性电子与汽车应用的电源效率
10月22日，联电宣布推出全新的55纳米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，为下一代移动设备、消费性电子、车用与工业应用实现更高的电源效率与系统整合。 此平台针对电子产品日益复杂的电源管理需求而设计，实现更小的芯片面积、更低的功耗与卓越的抗噪声表现，赋予电源电路设计更高的灵活度与可靠性。
三星首次对外展示HBM4
10月22日，三星电子在2025 年半导体展 （SEDEX） 上首次向公众展示了其研发的HBM4内存，这表明三星已经为即将到来的HBM4量产做好了准备，按计划将于年底启动量产。
泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统，满足功率半导体多样化测试需求
近日，全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出面向功率半导体领域的高性能测试平台ETS-800的最新成员ETS-800 D20。ETS-800 D20，具备多功能性与成本效益优势，可同时满足大批量芯片测试以及多品种、小批量芯片测试需求，可更好地服务客户的多样化场景。
荷兰安世警告客户：不要买中国工厂的芯片！
中荷之间关于安世半导体的控制权之争仍在逐步升级。
特朗普拟对华全面禁售软件产品
据外媒10月22日报道，美国官员与知情人士透露，特朗普政府正考虑限制对中国出口大量由软件驱动的产品，从笔记本电脑到喷射引擎。
中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放
10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。
突破性能瓶颈，斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术
过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。
2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元
10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。