高通第四代骁龙6s处理器将采用三星4nm代工
10月27日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道，处理器大厂高通（Qualcomm）公司面向中端市场推出的新款处理器——第四代骁龙6s（Snapdragon 6s Gen 4）将首次采用三星4nm（4LPX）制程。这对于三星的先进制程晶圆代工业务来说是一个好消息。
项目 account 未注册或没有 view.php 文件。
admin
投资139亿美元，台积电熊本二厂正式动工！
据《日经新闻报》报道，当地时间10月24日，台积电日本子公司JASM与日本熊本县菊阳町政府正式签署了其在熊本建设第二座晶圆厂的合约。 总投资约139亿美元（相当约2.1万亿日元），预计2027年底开始营运，生产以6nm制程为主的半导体晶圆，主要面向自动驾驶、人工智能（AI）等领域。
闻泰科技Q3净利暴涨265%，安世半导体贡献了70%！
10月24日，闻泰科技发布了2025年第三季度财报。报告显示，闻泰科技第三季度实现营业收入44.27亿元；归属于上市公司股东的净利润10.4亿元，同比暴涨279.29%。
总投资120亿元，安徽晶镁光罩项目开工
据“合肥高新发布”消息，10月25日上午，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在高新区正式开工。
传三星正与SpaceX合作开发6G NTN调制解调器
10月27日消息，据韩国媒体 Korean Economic Daily 报道，为了进一步拓展自身Starlink卫星互联网的用户规模，马斯克（Elon Musk）的SpaceX正在与三星合作开发一款具备人工智能（AI）功能的6G NTN 调制解调器，旨在实现地面设备与Starlink 服务之间的直接连接。
2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发者技术论坛》（Anyka Developers Forum 2025，简称 “ADF 2025”）。
英特尔进军ASIC定制服务市场！
近日，英特尔公布了超出市场预期的三季度财报，不仅营收在一年半以来首度恢复增长，而且还实现了扭亏为盈。对此，英特尔将其归因于核心市场的增长。英特尔CEO陈立武指出，AI加速计算为英特尔产品组合所带来的机会，除了包括核心x86平台、晶圆代工服务之外，还特别提到了专用ASIC和加速器方面的新业务。
为应对中国出口管制，美国与东南亚三国签署关键矿产与稀土协议
继与澳大利亚达成85亿美元关键矿产和稀土合作协议之后，当地时间10月26日，美国总统特朗普在在吉隆坡出席东协峰会期间，又与马来西亚、柬埔寨、泰国这四个东南亚伙伴签署一系列贸易与关键矿产与稀土协议，希望能借此应对贸易失衡问题，并在中国限制稀土出口之际设法分散供应链。
Anthropic宣布采用百万颗Google TPU，明年将达1GW算力
虽然近期人工智能技术大厂OpenAI动作频频，已经陆续与英伟达、AMD签下了千亿美元的采购大单，不过另一家人工智能技术厂商Anthropic则计划扩大使用Google Cloud 的TPU（Tensor Processing Unit）。
和远气体前三季度净利5770.37万元
10月26日晚间，国产电子特气厂商和远气体披露2025年第三季度报告，前三季度公司实现营业总收入12.32亿元，同比增长3.32%；归母净利润5770.37万元，同比下降1.86%；扣非净利润4023.72万元，同比下降17.58%。
智能手机市场回暖，台积电3nm需求旺盛
10月27日消息，据台媒《经济日报》报道，近期智能手机市场库存恢复健康，不仅iPhone 17系列追单消息不断，其他品牌的高阶机型出货也有增长，助力联发科、高通等手机处理器厂商旗舰芯片出货回稳，这也使得台积电3nm制程需求旺上加旺。
新突破！长鑫存储LPDDR5X发布，还将推出业内最薄封装！
近日，IEEE 第十六届国际 ASIC 会议在昆明举行，长鑫存储副总裁李红文在ASICON闭幕会议上分享了长鑫存储在智能制造、芯片人才培养等领域的情况，也与业内人士分享了长鑫存储今年在产品研发上的重要进展：目前长鑫存储已经正式推出LPDDR5X系列产品，另外正在研发一款厚度仅为0.58mm的LPDDR5X，如果这款产品成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产品。