台积电CoWoS产能将提升4倍，台企抱团发展先进封装生态
9月4日，在SEMICON Taiwan 2024展会上，台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军在展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI芯片创新论坛——异质整合国际论坛系列活动论坛”上指出，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期CoWoS产能到2026年都会持续高速扩产，在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，也就是说4年间产能将提升至2022年的5倍，实际增长约4倍。
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中国大陆8家半导体大厂被调查！
9月4日消息，据台媒报道，近日，中国台湾当局指控8家中国大陆半导体厂商违反当地法律，非法从台厂挖走工程师，并获取专有技术，以提高其半导体生产能力。新竹地检署搜索30处、传唤到案65人次。
力积电Logic-DRAM技术获AMD等多家大厂采用
9月4日，晶圆代工厂商力积电宣布，AMD等美国及日本厂商将以力积电Logic-DRAM多层晶圆堆叠技术，结合一线晶圆代工厂的先进逻辑制程，开发高带宽、高容量、低功耗的3D AI芯片，为大型语言模型AI应用及AI PC提供低成本、高效能的解决方案。
世界先进、恩智浦获准成立合资公司，将启动新加坡12英寸晶圆厂建设
9月4日，晶圆代工大厂世界先进（VIS）和芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布，已取得相关主管部门的核准，将依照此前的计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，在新加坡新建12英寸（300mm）晶圆厂。
内存墙：DRAM 的过去、现在和未来
世界越来越多地质疑摩尔定律的死亡，但悲剧在于，它在十多年前就已经死了，没有大张旗鼓或头条新闻。重点通常放在逻辑上，但摩尔定律也始终适用于 DRAM。
SK海力士：9月底量产12层HBM3E
9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。
三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
英特尔酷睿Ultra 200V系列发布：综合算力达120TOPS，功耗降低50%
9月4日，英特尔发布了超高能效的x86处理器家族——英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，带来非凡性能、极具突破性的x86能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的AI计算能力。
2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！
近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。
英伟达已收到美国司法部反垄断调查传票，股价暴跌10%！
9月4日消息，针对美国司法部向英伟达发出传票调查反垄断一事，英伟达发言人John Rizzo回应称，公司的价值体现在其业绩和对客户的价值上，“客户可以选择最适合自己的解决方案”。
SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。
蔡力行：联发科将进军AI数据中心市场！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。
