世界先进、恩智浦获准成立合资公司，将启动新加坡12英寸晶圆厂建设

9月4日，晶圆代工大厂世界先进（VIS）和芯片大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）共同宣布，已取得相关主管部门的核准，将依照此前的计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，在新加坡新建12英寸（300mm）晶圆厂。

今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了这一计划，VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。

技术方面，VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

而在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。该合资公司将是一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作的双方提供一定比例的产能。

世界先进公司董事长方略表示：“感谢包括台湾、新加坡政府等各国政府及监管单位的大力支持，使我们顺利取得相关核准，按进度持续推动这项极具意义的投资。VSMC的首座12英寸晶圆厂，是世界先进公司致力于满足客户需求承诺、扩大我们制造能量，同时多元化全球制造基地的具体体现。”

恩智浦半导体总裁暨CEO Kurt Sievers表示：“感谢所有相关政府机构迅速采取行动支持VSMC合资公司的成立。VSMC晶圆厂与恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于确保我们拥有一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标。”

编辑：芯智讯-浪客剑