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8月2日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的报告显示，2024年第二季全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达30.35亿平方英寸，创近四个季度以来的新高，较今年第一季度环比增长7.1%。

7月31日，三星电子公布了今年二季度营收同比增长23.42%至74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），营业利润同比暴涨1458.2%至10.4万亿韩圆（约合人民币547亿元），达到了2022年第三季度以来的最高营业利润记录。

当地时间7月31日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年6月30日的二季度财报，营收为38.72 亿美元，同比增长20.6%，环比增长21%。

8月2日，苹果公司公布了截至2024年6月29日的2024财年第三财季（2024自然年第二季度）财报，总营收为857.8亿美元，高于分析师预期 的844.6亿美元，同比增长5%；净利润214.48亿美元，相比较去年同期（198.81 亿美元）增长7.9%；摊薄后每股收益为1.40美元，高于分析师预期的1.35美元，同比增长11%。

当地时间8月2日美股盘后，英特尔正式公布了截至截至6月30日的2024财年第二财季财报，不仅调整后每股收益和营收均未能达到华尔街分析师预期，低于第三季的业绩指引也大幅低于预期。同时，英特尔还宣布了全球裁员15%，以削减成本。

8月1日消息，近日有网友在某社交平台爆料称，苏州佳能开始了新一轮裁员，规模可能涉及上千人，而裁员赔偿标准则是“刷新了外企裁员的天花板”—— 无固定合同期限的员工将可获得“N+12” 或 “2N+12”的赔偿。随后，该消息引发了众多网友的转发和热议。

据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。