四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展
近日，在2024年Hot Chips大会上，英特尔展示了其技术的全面与深度，涵盖了从数据中心、云、网络和边缘到PC的各个领域AI用例，并介绍了其业界领先且完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，可用于高速AI数据处理。此外，英特尔还披露了关于英特尔® 至强® 6系统集成芯片（代号Granite Rapids-D）的最新细节，该产品预计将于2025年上半年发布。
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AMD Zen5 内核详解：架构全面提升，IPC性能增长16%
8月28日消息，在Hot Chips 2024大会第二日活动上，处理器大厂AMD详细介绍了AMD Rzyen 9000系列和 Rzyen AI 300系所搭载的Zen 5 内核。
京东方2024年上半年净利润22.84亿元，同比暴涨210.41%
8月27日晚间，国产显示面板大厂京东方科技集团股份有限公司（京东方A）披露了半年报，2024年上半年公司实现营收933.9亿元，同比增长16.47%；归属于上市公司股东的净利润22.84亿元，同比增长210.41%；基本每股收益0.06元。
AI芯片独角兽燧原科技启动A股上市辅导，估值160亿元
继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后，8月15日，中国商务部、海关总署联合发文，宣布对锑相关物项实施出口管制，自9月15日起正式实施！
应用材料再次收到美国司法部传票，或将对其营运状况进行调查
8月28日消息，据彭博社报道，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）表示，已经收到美国司法部的传票，要求其提供有关申请联邦拨款的相关资料。这也意味着，美国政府将对该公司营运状况进行调查。
三星解散先进封装业务组，传国产封装厂正试图招募“封装专家”林俊成
8月27日消息，2023年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。近日有消息称，该业务组已解散。有传闻称中国大陆晶圆厂正试图招募林俊成，他的下一步行动备受瞩目。
小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光：40核CPU+双核NPU+双核ISP！支持300亿参数大模型！
8月27日晚间，在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布，小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功，图灵芯片可以用于L4级自动驾驶。
又一位英伟达“杀手”亮相：训练及推理性能是H100数倍，成本仅1/10，支持万亿参数模型！
8月28日消息，在近日召开的Hot Chips 2024大会上，美国AI芯片初创公司SambaNova推出了全球首款面向万亿参数规模的人工智能（AI）模型的AI芯片系统，基于可重构数据流单元 (RDU) 的 AI 芯片 SN40L。不仅推理性能达到了英伟达H100的3.1倍，在训练性能也达到了H100的2倍，总拥有成本更是仅有其1/10。
苹果A18和A18 Pro处理器差异曝光
8月28日消息，随着苹果新一代智能手机iPhone 16系列的即将发布，关于其最新的A18和A18 Pro的消息也是越来越多。据微博网友爆料这两款芯片都虽然采用了相同的CPU配置，但是缓存大小核GPU的内核数量会有差异。
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展
8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房，将用于前段晶圆测试
FuriosaAI推出高能效AI芯片：性能与英伟达L40S接近，功耗还降低了40%！
