SK海力士：9月底量产12层HBM3E
9月4日，在Semicon Taiwan 2024展会期间，SK海力士总裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“释放AI內存技术的可能性”为题，分享SK海力士现有DRAM产品和HBM相关产品。同时，他还宣布SK海力士将于本月底量产12层HBM3E，开启HBM关键战场。
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三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
英特尔酷睿Ultra 200V系列发布：综合算力达120TOPS，功耗降低50%
9月4日，英特尔发布了超高能效的x86处理器家族——英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，带来非凡性能、极具突破性的x86能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的AI计算能力。
2024Q2全球智能手机AP市场：展锐出货量大涨42%，海思拿下2.7%份额！
近日，市场研究机构Canalys发布的2024年第二季度智能手机处理器（AP）市场报告显示，联发科以40%的出货量市场份额，继续稳居第一；如果以销售额占比来看，苹果则排名第一，市场份额为39%，环比下滑1个百分点。
英伟达已收到美国司法部反垄断调查传票，股价暴跌10%！
9月4日消息，针对美国司法部向英伟达发出传票调查反垄断一事，英伟达发言人John Rizzo回应称，公司的价值体现在其业绩和对客户的价值上，“客户可以选择最适合自己的解决方案”。
SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。
蔡力行：联发科将进军AI数据中心市场！
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024展会活动中，全球半导体知名研究机构比利时微电子研究中心（imec）举行了“ITF Taiwan 2024技术论坛”，联发科CEO蔡力行在该论坛上透露，AI数据中心相关需求来得比预期多又快，这对于半导体业来说是一大机遇，联发科将进军AI服务器市场。同时他还透露，天玑9400将会在10月正式发布。
Tokyo Electron展示四大半导体制造技术
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间，日本半导体设备大厂TOKYO ELECTRON（TEL）介绍了其四大关键技术，将数字转型导入半导体制造设备生命周期，助力AI时代的半导体制造。
应用材料/美光/恩智浦等半导体大厂宣布投资中国台湾
9月3日，中国台湾经济部门长官郭智辉与12 家外商签署投资意向书（LOI），包括应用材料、蔡司、中央玻璃、伫慧数据、捷尔东、美光、恩智浦、瑞健医疗、太古可口可乐、台湾富士纺精密材料、田中贵金属和优比速物流等，总投资额达新台币460 亿元（约合人民币102.1亿元）。这次招商论坛整体投资外商共约21家，投资金额上看新台币1150 亿元（约合人民币255.1元）。
上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩国、中国台湾、美国总和
2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
日本携手英特尔建先进半导体研发中心，将配备EUV光刻机
据日经亚洲（Nikkei Asia）9月3日报导，美国处理器大厂英特尔已决定与日本官方研究机构在日本设立先进半导体研发中心，以提振日本半导体设备制造与材料产业。
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入
9月3日，SEMICON TAIWAN 2024展会开幕，国际半导体协会（SEMI）在会上宣布成立“SEMI硅光子产业联盟”。
