上半年中国大陆半导体设备支出达250亿美元，超过韩国、中国台湾、美国总和

9月3日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，预计2024年全球半导体设备市场将同比微幅成长3%至1095亿美元，2025年在先进逻辑芯片及封测领域驱动下，半导体设备市场将较今年增长16%至1275亿美元。

从区域市场来看，2024年上半年的中国大陆在半导体制造设备上的支出达到250亿美元（约合人民币1780.55亿元），超过了韩国、中国台湾和美国的总和。

SEMI数据显示，中国大陆在7月份保持了强劲的支出，并有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最大投资者，预计其中半导体制造设备在2024年全年的总支出将达到500亿美元。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。”

目前中国大陆是多家全球顶级半导体设备供应商的最大营收来源。财报显示，今年二季度，ASML来自中国大陆的净系统销售占比高达 49% ，应用材料来自中国大陆营收占比翻倍增长至43% ，泛林集团来自中国大陆的营收占比为39%，Tokyo Electron来自中国大陆营收占比升至49.9%。

根据中国海关总署的数据显示，今年1~7月中国大陆进口了价值近260亿美元（约合人民币1851.9亿元）的半导体制造设备，这一数字超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。

在全球经济放缓的背景下，中国大陆也是今年上半年唯一一个半导体制造设备支出同比继续增加的地区。

不过，Clark Tseng表示，SEMI预计未来两年中国建设新工厂的总支出将“正常化”。

由于全球各主要国家和地区都在积极推动半导体制造的本土化趋势，SEMI预计到2027年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度半导体设备支出将大幅增长。

编辑：芯智讯-浪客剑