Q3净利暴涨133.4%！ASML：客户开始订购2030年设备！
2026年10月14日，荷兰光刻机大厂ASML正式公布了截至9月27日的2026年第三季度财报。得益于人工智能（AI）相关投资持续升温、客户加快先进逻辑与存储芯片产能扩张，叠加客户既有光刻设备升级需求强劲，推动ASML公司第三季度营收创下历史新高，净利润同比增长超过一倍，毛利率也大幅提升。
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投资50亿美元，应用材料EPIC中心开幕！
当地时间2026年10月12日，半导体设备大厂应用材料公司正式揭幕其“设备与工艺创新及商业化中心（Equipment and Process Innovation and Commercialization，以下简称EPIC中心）”。该中心投资达50亿美元，旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。在EPIC中心，领先芯片制造商、系统公司、设备合作伙伴和高校研究人员将与应用材料公司的科学家和工程师并肩工作，加速人工智能时代的芯片创新。
SIA揭秘：美国半导体供应链95%“安全”是假象！
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了一份题为《理解美国半导体供应链中的依赖关系》的最新供应链报告，首次系统性地揭示了一个被长期忽视的事实：美国芯片制造业看似稳固的供应链，在穿透企业总部注册地的表象后，暴露出令人不安的脆弱性。美国芯片产业对上游关键材料的依赖远比想象中脆弱，超过四分之三的Tier 1供应品类暗藏高风险子层级依赖。
DDR4涨幅超越DDR5，短缺将持续至2029年
10月13日消息，根据投资银行巴克莱（Barclays）最新发布的内存市场研究报告显示，DDR4内存价格的涨幅已显著超越技术更先进的DDR5，DRAM市场正出现旧规格比新规格更贵的“价格倒置”现象。巴克莱还警告，由人工智能（AI）驱动的内存短缺可能持续至2029年，硬件制造商与消费者都将面临更严峻的成本压力。
AMD Helion机架发布：最高32768个CPU核心！
当地时间10月12日，AMD正式发布了面向智能体AI（Agentic AI）基础设施的全新机架级解决方案“Helion”，该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，计算单元则基于AMD EPYC CPU与Instinct GPU。
2026Q3全球智能手机出货跌至“冰点”：小米下跌超30%，OPPO和vivo跌幅超20%！
10月12日，根据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降低到了2012年以来第三季度最低水平。
Yole CEO：未来五年晶圆需求年增35%，GPU营收增速达出货量增速5倍！
近日，Yole Group首席执行官Jean-Christophe Eloy在Semicon West前夕分享了对半导体市场的产业观察。他指出，未来五年晶圆需求将持续成长，年增长率预计维持在约35%。其中，GPU市场的产值成长速度是出货量成长速度的4倍，营收增长幅度则达到5倍。Eloy形容，这是“半导体业过去70年来前所未见的现象”。
格罗方德推出FDX Fusion平台：可实现7nm级性能，主攻物理AI
当地时间10月9日，格罗方德（GlobalFoundries）公布了其全新的专为物理AI不断演变的需求而打造的FDX Fusion FD-SOI平台。据介绍，FDX Fusion旨在成为全球最先进的FD-SOI技术，将为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求带来领先的特性与性能。格罗方德计划于2028年在其位于德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion技术的制造，进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。
微软Maia 300发布：2nm制程，机架级Token吞吐量提升至7倍！
10月13日消息，微软近日宣布加速推进其自研AI芯片战略，Maia 200已在微软生产工作负载中投入使用，并正推出基于台积电2nm制程的第三代AI加速器Maia 300，预计将于2027年开始量产部署。微软计划自2027年起将Maia系列扩展至多吉瓦级部署，使其成为微软产品与服务的首要推理系统。
高通携手合作伙伴发布AI原生Wi-Fi 8宽带网关
10月13日，高通技术公司宣布与gFiber（原Google Fiber）、Ge…
开盘暴涨274.69%！广东再添一家千亿半导体巨头！
10月13日，广州晶圆代工大厂粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）正式在深圳证券交易所创业板上市。
DRAM均价暴涨60%，南亚科技Q3净利狂飙5474%！
10月12日，DRAM芯片大厂南亚科技召开法说会，正式公布了2026年第三季财报…