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瑞萨电子成立物理AI团队,加速人形机器人开发

瑞萨电子成立物理AI团队,发力人形机器人开发
据韩国媒体Thelec报道,日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas)于10月16日在首尔COEX举行的“Semiconductors Powering Humanoids”研讨会上表示,已在用户体验(UX)组织内成立实体AI团队,从配合客户需求开发芯片,转向主动参与人形机器人开发。

超科林CKL发布“在中国,为中国”战略:研发、制造、供应链、服务全面本土化!

超科林CKL发布“在中国,为中国”战略:研发、制造、服务全面本土化
2026年10月13日,在“2026湾芯展”开幕前一天,超高纯气体与流体传输系统厂商超科林CKL(以下简称“超科林”)召开媒体发布会,正式对外系统阐述了其“China for China”(在中国,为中国)战略。公司全球副总裁Kai Fai Ng、中国区及菲律宾总经理Kevin Ong、销售总监李永岱、高级运营总监Steven Yan及技术负责人Kevin Shi等核心管理层集体出席,围绕公司定位、本土化路径、产品能力、客户承诺及未来规划进行了全面分享。

2026Q4全球成熟制程晶圆代工产量利用率将达91%,2027Q1价格全面喊涨

10月19日,市场调研机构Sigmaintell最新发布的预测报告显示,受益于半导体原市场复苏与能源、材料成本上升,全球成熟制程晶圆代工厂在今年第四季平均产能利用率将高达91%。在成本压力与需求回温带动下,2027年第一季12英寸与8英寸成熟制程晶圆代工价格将全面调涨,预计环比增长4%至8%不等。

陈立武:英特尔重组已完成了约80%!

10月17日,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在日本东京接受《日经新闻》专访时透露,英特尔公司历时已久的大规模重组已完成了约80%,但未具体说明尚余哪些重组项目未完成或何时完成的时间表。

2026年四大美国科技巨头AI资本支出将超1万亿美元!

10月19日消息,根据高盛(Goldman Sachs)与各大机构最新统计,全球人工智能(AI)相关资本支出预计将于2026 年突破1万亿美元大关。其中,微软(Microsoft)、亚马逊(Amazon)、Alphabet 与Meta等四大科技厂商,仅在2025至2026年这两年内的资本支出累计就高达1.123万亿美元。

三星罕见“低头”!英伟达NVHBM基底芯片将由台积电3nm代工!

三星罕见“低头”!英伟达NVHBM基底芯片将由台积电3nm代工!
2026年10月18日消息,据韩国媒体《首尔经济日报》报道,三星电子已决定在英伟达下一代的定制型高带宽内存(HBM)——NVHBM的生产中,允许英伟达将其核心组件“基底芯片”(Base Die)交由长期竞争对手台积电的3nm制程代工。这将是三星首次在HBM的制造阶段与台积电展开合作。

河泊创新发布 HarborNavi 家庭智能体

河泊创新发布 HarborNavi 家庭智能体
2026年10月17 日,河泊创新(Harbor Innovations)今日正式发布家庭智能体产品 HarborNavi。产品整合摄像头、传感器及智能设备的信息,通过家庭环境理解、事件记忆与设备协作,为用户提供日常任务支持,并在用户确认后协调相关设备执行操作。

估值171亿元!理想“马赫”单飞,不止为“理想”!

理想马赫100发布:5nm制程,1280TOPS,性能达英伟达Thor U数倍
10月16日,理想汽车发布公告,宣布旗下间接全资控股的芯片子公司上海马赫心科技有限公司签署首轮股权融资协议,融资金额16.25亿元,投后估值166.3亿元。本轮由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投,奇绩创坛参与投资。此外,杭州经韬及其关联基金另获最高5亿元追加认购权,若悉数行使,马赫心科技投后估值将达到171亿元。

三星下最后通牒?高通否认2nm骁龙“过热”!

三星下最后通牒?高通否认2nm骁龙“过热”!
据韩国《首尔经济日报》10月16日独家报道,三星在Galaxy S27 Ultra的最终性能验证中发现,其所搭载的高通第六代骁龙8超级至尊版(Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6)存在反复过热与性能降频问题,并已向高通下达“十月中旬前改善”的最后通牒。若问题无法解决,三星自家Exynos 2700或将在时隔五年后重新进入Ultra产品线。