Terafab获ASML等设备商加速供货，目标2028年量产！
当地时间10月20日，SpaceX CEO埃隆·马斯克在公司第三季度财报电话会上透露，ASML及其他关键设备供应商已加快向Terafab晶圆厂项目交付芯片制造设备。这座由特斯拉与SpaceX合资的晶圆厂，目标在2028年第三或第四季度实现量产。
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三星M2800基带芯片将升级2nm制程
10月21日消息，据韩国媒Thelec报道，三星电子已经决定将计于2027年完成开发的新一代外挂式5G基带芯片“M2800”由之前的4nm升级至2nm制造。M2800预计将与Exynos 2800处理器搭配，率先应用于2028年上市的Galaxy S28系列手机上。
2035年台积电在中国台湾产能占比仍有近80%！
10月21日，针对美国总统特朗普日前提及台积电扩大在美投资后、美国将在短时间内掌握全球50%芯片产能的说法，中国台湾经济部长龚明鑫在立法院回应媒体采访时称，以台积电全球产能布局来看，到2035年，中国台湾占比“大概仍会有七至八成”。
台积电高雄厂突发事故：4人坠落身亡，已被勒令停工！
据多家台媒报道，台积电位于高雄楠梓园区Fab 22厂区P4新建工程于10月20日下午发生重大事故，4名工人坠亡，主管单位已勒令现场停工。
传字节、阿里、腾讯订购超300万张英伟达RTX PRO 5500，总价逾350亿美元
路透社10月20日援引两名知情人士报道称，字节跳动、阿里巴巴与腾讯已向英伟达订购超过300万张RTX PRO 5500工作站显卡，按每张约1.14万美元计算，订单总价值超过350亿美元。但英伟达已告知客户与合作伙伴，由于中国科技企业的需求远超既定产能，公司无法保证履行全部订单。
CPO的下一步，英伟达把“光”塞进了硅中介层
在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲，首次公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上，旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时，英伟达还演示了8波长DWDM（密集波分复用）技术，单根光纤可实现256 Gb/s传输。
高通宣布全球裁员！
据路透社报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙已于当地时间10月19日向员工发出的一份备忘录中宣布，公司将在年度绩效考核结束后实施一轮“以绩效为导向的全球裁员”，以解决公司“持续未达预期”的问题。具体相关通知将于11月开始发出。但备忘录并未披露具体裁员规模，高通发言人亦未立即回应置评请求。
FCC的机器人禁令，卡住了英特尔晶圆厂！
据彭博社报道，当地时间10月16日，英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）提交了一份请愿文件，请求豁免近期针对外国制造先进机器人的进口禁令，理由是其美国芯片工厂中用于运输晶圆和材料的自动导引车（AGV，包括地面方案和“空中走行式无人搬送车”，又称“OHT天车”）属于“小众”关键设备，目前没有经过验证的国产替代品，更换需要数年时间。
高通V2X芯片组升级：支持日本760MHz标准，实现全球互操作
当地时间10月20日，高通技术公司宣布，其 Qualcomm® 车联网（V2X）芯片组将通过单一平台支持全球几乎所有主要地区的 V2X 部署。作为该能力的最新扩展，高通 V2X 芯片组将支持 760 MHz ARIB-T109 标准，在已支持的 5.9 GHz 频段之外，原生兼容日本的 V2X 频段。这些进展旨在减少对区域专用硬件的需求、降低部署复杂度，并加速 V2X 技术的部署，从而提升驾驶员、乘客及弱势道路使用者（VRU，包括行人、骑行者和摩托车骑手）的安全。
斩获AI顶会NeurIPS 2026！摩尔线程前沿成果ReorgGS：以极小工程改动，提升3DGS渲染画质与效率
近日，全球人工智能顶级学术会议NeurIPS 2026正式公布录用结果，摩尔线程三维重建最新研究成果《ReorgGS: Equivalent Distribution Reorganization for 3D Gaussian Splatting》成功入选主会Poster。
2030年OCP认证设备市场将达8920亿美元，AI相关占比约70%！
10月20日消息，Open Compute Project基金会委托IDC开展的《2026年IDC市场影响研究》报告显示，全球OCP认证的IT设备年度市场规模将从2025年的约1540亿美元跃升至2030年的8920亿美元，年复合增长率高达42%。其中AI相关基础设施支出约6280亿美元，占比约70%，成为拉动整体市场的核心引擎。
CPO的下一步，英伟达把“光”塞进了硅中介层
在近期于美国旧金山举行的SEMICON West 2026上，英伟达首席研究科学家Nikola Nedovic发布了题为《下一代AI的光学整合》的演讲，首次公开展示了名为OOI（Optics-on-Interposer，硅中介层光学）的下一代共封装光学（CPO）技术原型。该方案将光学引擎从有机基板移至承载GPU的硅中介层上，旨在大幅提升带宽密度并降低功耗。同时，英伟达还演示了8波长DWDM（密集波分复用）技术，单根光纤可实现256 Gb/s传输。