突发！微星CEO江胜昌坠楼身亡
7月7日下午，据台湾媒体报道称，微星科技CEO江胜昌在台北坠楼，重伤当场死亡。
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全新升级核心算法技术，虹膜识别进入高速时代
作为虹膜识别产业的核心技术领导者，武汉虹识技术有限公司7月4日正式宣布推出全新第三代虹膜识别核心算法技术PhaseIris 3．0，基于第三代算法的硬核芯片Qianxin 3在100MHz主频下单核编码速度小于50ms（超过20帧／每秒），单核比对时间仅为320纳秒（每秒312．5万次比对）。
训练时间有望缩短至几分钟！台积电将生产Cerebras的“超级”AI芯片
根据DIGITIMES报道，台积电在推出3D SoIC后端服务后，还开发了主要用于超级计算AI芯片的InFO_SoW（晶圆上系统）技术，并有望在两年内以InFO（集成式扇出封装技术）衍生的工艺开始量产。
商汤科技“新一代人工智能计算与赋能平台”重点项目正式启动
今日（7月7日），中国（上海）自由贸易试验区临港新片区2020年重点产业项目集中开工仪式在上海临港地区举办。作为重点项目之一，商汤科技宣布上海新一代人工智能计算与赋能平台项目正式启动，并举办了奠基仪式。
28.55亿元！青岛芯恩增资完成：兴橙集电成第一大股东，持股57.10%
7月1日，国家企业信用信息公示系统显示，芯恩发生工商变更，新增股东青岛兴橙集电股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴橙集电股权投资”），认缴出资额28.55亿元人民币。芯恩的注册资本也增加了28.55亿元，由原来的21.45亿元增至50亿元。
联想官方公布已投资23家芯片公司：包括寒武纪、思特威、比亚迪半导体等
7月7日消息，据联想官方介绍，联想已经投资了多家具有核心竞争力的芯片公司。比如联想集团旗下的联想创投投资的寒武纪、思特威、芯驰等，联想控股旗下的君联资本、联想之星投资的展讯通信、富瀚微、灵明光子、驭光科技、博升光电等。
台积电将发力晶圆级处理器制造，加速超级AI计算
在过去的一年中，Cerebras公司率先推出了晶圆级AI处理器，引起了业界的极大关注。现在，台积电也希望扩大其业务领域，并计划构建其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术，以便将来构建超级计算机所需的AI处理器。
2020年平均每台智能机将配备3.5个镜头，CIS出货将达50亿套
7月7日上午消息，尽管新管疫情还在全球多个国家肆虐，但手机镜头产业仍在高速发展。市场研究机构Counterpoint Research近日发表报告称，用于智能手机的图像传感器（CIS）的销量在过去十年中增长了八倍，到2019年达到45亿，今年则有望达到50亿。
256核心！华为鲲鹏920 7260处理器SPEC跑分出炉
近日，国际权威的标准性能评测组织SPEC在其官网发布了全球第一个基于麒麟操作系统、Arm架构处理器的SPEC CPU2017测试报告，用的正是华为鲲鹏920 7260，成绩由鹏城实验室作为SPEC会员提交。
CPU和操作系统纯国产自研，天玥系列计算机下线年产10万套
7月3日，辽宁省首台国产计算机“天玥”成功下线，这是我国第一台芯片和操作系统全部自研的纯国产计算机，由中国航天科集团第二研究所706所自主研发并委托国营沈阳辽省无线电生产，无论是芯片、操作系统等核心元器件，还是硬件软件，均是自主研发。
发行定价64.39元/股，寒武纪募资规模达25.8亿元！联想、美的、OPPO参与战略配售
7月6日晚间，寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市公告，确定本次发行初始战略配售数量为802.00万股，占本次发行规模的20%。依据发行人与联席主承销商协商确定的发行价格为64.39元/股，本次发行规模为人民币258,203.90万元。
三星发现全新半导体材料：内存、闪存将迎来革命？
三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)，简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。
