启英泰伦：基于RISC-V的语音AI芯片CI1122出货百万
12月17日，首届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港举行。会上，成都启英泰伦科技有限公司副总裁张来介绍了端侧智能语音专用AI芯片 CI1122，同时表示自2020年11月发布以来，量产出货已达百万颗量级。
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苹果招聘网络芯片及射频芯片工程师，博通、Skyworks也危险了！
12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
吴越半导体GaN晶体出片，全球首例厚度突破1厘米
12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在高新区举行。副市长高亚光等出席仪式。
紫光集团管理人回应：坚决反对健坤集团和赵伟国个人散布不实信息，将追究法律责任
今天紫光集团有限公司管理人《紫光集团有限公司管理人严正声明》对于健坤集团的指控进行了正式回应。
Pixelworks逐点半导体与联发科达成合作协议
12月17日消息，逐点半导体（Pixelworks）近日宣布，与全球知名的无晶圆厂半导体公司联发科（MediaTek）达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。
美国将34家中国实体列入“实体清单”：国产GPU龙头景嘉微、海康及华为相关公司在列
12月17日消息，继此前美国财政部将商汤科技、旷视科技等9家已被列入“实体清单”的中国企业再度被列入“涉军企业名单”（即投资黑名单）之后，当地时间12月16日，美国商务部又宣布将34家中国实体列入“实体清单”。
联发科发布天玑9000移动平台，携创新科技步入旗舰新世代
2021年12月16日，MediaTek（联发科）发布天玑9000旗舰5G移动平台，集先进的芯片设计与能效管理技术于一身，拥有卓越的性能和能效表现。MediaTek天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通信科技推动移动平台技术革新，赋能终端为消费者打造差异化的旗舰5G智能手机。
2021年第三季全球前十大IC设计厂商：高通稳居第一，联咏增速最快
12月16日消息，市场研究机构TrendForce 公布了2021 年第三季度全球十大IC设计厂商的排名及营收数据。
无线充电技术厂商Powermat完成2500万美元B轮融资，鸿海旗下鸿腾精密领投
12月16日消息，全领先的无线充电技术厂商Powermat Technologies 今日宣布，已完成2500万美元B轮融资。投资方为鸿海旗下鸿腾精密（FIT）及Powermat 创始股东Hudson Sustainable Group。
索尼发布全球首创的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术
2021年12月16日，索尼半导体解决方案公司宣布成功开发出全球首创的双层晶体管像素堆叠式CMOS图像传感器技术。
AI性能超高端GPU百倍！曦智科技发布最新光子计算处理器PACE：集成超过10000个光子器件
2021年12月15日，全球领先的光子计算芯片公司曦智科技（Lightelligence）发布了其最新高性能光子计算处理器——PACE（Photonic Arithmetic Computing Engine，光子计算引擎）——单个光子芯片中集成超过10,000个光子器件，运行1GHz系统时钟，运行特定循环神经网络速度可达目前高端GPU（RTX 3080）的数百倍。PACE成功验证了光子计算的优越性，是曦智科技在集成电路产业的又一重大突破。
台积电推出N4X制程工艺，2023上半年试产
12月16日消息，台积电近日宣布，针对高效能运算产品工作负载的高要求，量身打造推出了全球的N4X制程技术。