
12月20日消息,晶圆代工产能持续紧缺,不少芯片大厂为了保障未来的产能,纷纷与台积电、联电、格芯等头部的晶圆代工厂签订了两三年的长期合约,此前格芯就表示2023年的产能都已经被预定了。同样,对于这些晶圆代工厂来说,为了保障生产所需的关键原材料——半导体硅片、光刻胶等的稳定供应和采购价格的稳定,很多都已和材料商新签订了三年长约。
12月18日,深圳长城开发科技股份有限公司(以下简称:深科技)旗下控股子公司——合肥沛顿存储科技有限公司(以下简称:合肥沛顿存储)投产活动顺利举行。

今天,健坤集团及赵伟国针对紫光集团重整一事再度“开炮”!不仅发布了《北京健坤投资集团有限公司致紫光集团全体债权人的公开信》(以下简称“新公开信”),同时还发布了《究竟是为什么?新十问钱凯、范元宁》一文。
12月19日消息,据台湾媒体“中央社”报道,由于全球芯片供应链产能持续吃紧,目前芯片荒已开始蔓延至金融业。比如,信用卡芯片已出现缺货问题,导致信用卡供应吃紧、交期延长,考验各家发卡行剩余库存,估将加速“虚拟信用卡”时代提前来临。

全球芯片荒未解,从电子产业到汽车产业全都受到影响,各国政府为了降低供应链过度依赖亚洲的状况,纷纷加强投资本土半导体制造业。由于未来三年内将有大量新的产能同时开出,市场认为未来芯片供不应求的风险将会增加,尤其是目前短缺最严重的成熟制程。

12月19日消息,据央视新闻报道称,近日,我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610正式对外发布,这将大大提高安全问题。

12月9日,安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂举行扩产奠基仪式。仪式上,闻泰科技董事长、安世半导体董事长兼CEO张学政先生和安世COO Achim Kempe(阿希姆·肯佩)先生通过视频的方式发表致辞,安世马来西亚VP&GM Harith Abdullah(哈里斯·阿卜杜拉)先生、马来西亚森美兰州拿督Aminuddin Harun(阿敏努丁.哈仑)先生亲临现场表达祝贺。

12月17日消息,据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示,龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)科创板IPO成功过会。

据路透社报道,当地时间12月15日,半导体材料供应商Entegris表示,它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC,以在前所未有的全球芯片短缺情况下建立更大产能。

12月17日消息,深交所创业板上市委员会2021年第71次审议会议于昨日召开,审议结果显示,深圳市江波龙电子股份有限公司(简称“江波龙”)首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第395家企业。
12月17日,在首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上,北京晶视智能科技有限公司COO黄群辉分享了基于RISC-V的AI视觉芯片“CR182x”,该产品将于明年3月发布。

12月17日,浙江大学联合浙大杭州国际科创中心在萧山发布两款基于不同架构的超导量子芯片——“莫干1号”和“天目1号”。该成果由量子光学专家、浙江大学物理学系教授、浙大杭州国际科创中心量子计算创新工坊首席科学家朱诗尧院士领衔。