
便携式设备的两个主要发展方向就是轻量化与多功能,这两点在同一时刻往往相互矛盾,轻量化往往意味着要减少功能,增加功能则可能会带来重量的增加,得益于以摩尔定律为代表的芯片集成技术与近年来日益成熟的先进封装技术,便携设备在功能不断增加的同时,还更加轻量化,这是制造工艺与设计方法学的胜利,也是材料科学的胜利。比如,在芯片封装或模组中用到的胶水,就对最终产品的性能及可靠性影响极大,不起眼的胶水,在电子产品中其实很关键。

近日,有第三方爆料人表示,苹果正在打造更为低成本的iPhone,售价可能会在200-300美元之间(约合人民币1400元起步),显然这比2020版的iPhone SE的399美元价格便宜多了。当然了,目前还无法证实上述消息的真实性,如果消息属实,那么苹果可能会让它搭载A13处理器,这样一来的话,性价比也会比较高。

7月12日,比亚迪宣布“全球超安全智能新能源旗舰轿车”汉正式上市,上市车型包含三款汉EV和一款汉DM,均搭载了华为HiCar系统。全国综合补贴后,汉EV超长续航版豪华型售价22.98万元、汉EV超长续航版尊贵型售价25.58万元、汉EV四驱高性能版旗舰型售价27.95万元;汉DM四驱性能版豪华型售价21.98万元。同时比亚迪还携手华为,推出了汉定制款华为P40手机。

据台湾地区媒体钜亨网报道称,晶圆代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书,希望在美国针对华为禁令的120天的宽限期之后,能够继续为华为代工芯片。另外,据业内消息称,高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。事情似乎正在向着芯智讯此前推演的一个方向发展。

近日,华为旗下哈勃科技投资有限公司再度出手,投资入股了国内高性能功率半导体厂商——苏州东微半导体有限公司(以下简称“东微半导体”)。

近日,华为机器视觉官方宣布,由华为主导的首个软件定义摄像机国际标准诞生。

近日,联发科的披露最新财务数据显示,6月份合并营收252.79亿新台币,,同比增长20.99%,增速环比提升近7个百分点,创下了2016年10月份以来的单月新高,而Q2季度合并营收达到了676.03亿新台币,环比上季增长了11.1%,上半年合并营收为1284.66亿新台币、同比增长12.4%,创造了近四年来最高纪录。

近日,全球通信标准组织3GPP宣布,在最近的RAN #88e全体会议上,负责GERAN、UTRAN无线与协议工作的RAN6工作组正式关闭。

北京时间7月11日凌晨消息,据外媒报道,两位消息人士称,富士康计划投资最多10亿美元扩建印度南部的一家iPhone组装厂。

7月10日,台积电公布6月份的营收数据:当月营收达1208.78亿新台币(约合41亿美元),环比增长28.8%,同比增长40.8%。这也是台积电自2019年6月以来连续13个月营收环比增长。
自2018年中兴事件以来,中美在科技及经济领域的对抗日益加剧,特别是在去年,美国将华为列入实体清单之后,进一步加大对于中国高科技产业的打压,由此也暴露出了中国在半导体芯片的设计、制造等相关环节的薄弱。再加上今年新冠疫情的爆发和蔓延,世界出现了逆全球化的潮流,特别是美国、日本等国,开始鼓吹与中国“脱钩”,鼓励本国企业撤出中国。在此背景之下,中国国内也出现了一些渲染“中美脱钩”的威胁,高呼需要全面“自主可控”、“国产替代”的声音。那么我们到底该怎么去应对呢?

7月10日,据中国信通院最新发布的报告,2020年6月,国内手机市场总体出货量2863.0万部,同比下降16.6%;1-6月,国内手机市场总体出货量累计1.53亿部,同比下降17.7%。