
12月26日,第七届“中国安防十大影响力品牌”颁奖活动在深圳隆重举行,由CPSE安博会、CPS中安网及深圳市安防防范行业协会联合举办。作为安博会同期的重要活动,备受业内人士关注。瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)获颁“中国安防十大影响力品牌”称号。
近日,国家信息光电子创新中心(NOEIC)、鹏城实验室、中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司,在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,实现了我国硅光芯片技术向Tb/s级的首次跨越。

近日,芯动科技在其官网公布了“风华1号”GPU的主要性能指标,包括风华1号A型卡(单芯)、风华1号B型卡(双芯)两款,采用12nm工艺制造。

年底了,年终奖变成了打工人最关心的大事之一,不少网友都在网上晒公司的福利,有台积电工程师发了自己的全年收获,让不少人羡慕不已。

12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)举行。在会后的专访环节,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球还介绍了南京厂的扩产情况,并分享了台积电扩产背后如何解决人才问题,并对产能紧缺何时能够缓解等问题进行了回应。

12月25日,中国电子集团总部迁驻深圳大会举行,有18万干部员工的中国电子总部正式入驻深圳。

12月24日,华为荣获全球著名增长咨询公司Frost & Sullivan(弗若斯特沙利文)“全球Wi-Fi 6市场领导奖”。

12月24日下午,小米在“广东省终端快充行业协会成立大会”上,正式公布了第三款自研芯片——澎湃P1,这也是小米首款自研的充电芯片,支持单电芯120W快充,将由下周登场的小米12 Pro首发搭载。
上期我们介绍到,村田制作所(Murata)量产全球最小电感,采用的是“Thick Film Lithography”工艺。先进的产业技术往往是保密的,村田官方对这项技术的介绍也寥寥几句,只有简单的工艺流程图。同时说明可以达到更小的尺寸,更高的Q值,更好的一致性等。

12月22日,中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)举行。在当天上午的主题演讲环节,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球做了主题为《半导体产业的新时代》的主题演讲。
12月24日消息,近日西安因为新冠疫情防控的原因,已经开始封闭管理。而该地区也是中国重要的半导体芯片生产基地,其中三星在西安的NAND工厂产能占全球15%,地位举足轻重。

12月14日消息,根据市场研究机构Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务部门最新发布的研究报告《2021 年 Q3 智能手机应用处理器市场份额跟踪:高通、联发科和紫光展锐实现两位数的出货量增长》显示,2021年Q3,全球智能手机应用处理器(AP)市场收益增长 17%,达到 83 亿美元。高通、苹果、联发科、三星 LSI 和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。