博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划

7月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。

博通曾于2023年宣布投资西班牙，该计划原预定兴建一座后段半导体制造厂，专注于芯片的最终封装与测试阶段，预计投资金额接近10亿美元，可创造约500个就业机会。该工厂原本是西班牙“经济复苏与转型战略计划”（PERTE Chip）下的重要投资案之一。PERTE Chip总计拥有高达120亿欧元的欧盟疫情复苏基金支持，用作强化欧洲半导体产业。

然而，随着博通与西班牙政府之间的协商在2024年持续陷入僵局，据传与西班牙与美国的政治变化有关，如西班牙政府内部体制混乱、可能拖慢协商进度，加上美国总统特朗普重新上台，通过关税政策来推动本土半导体制造，或成为压垮该计划的最后一根稻草。

此外，博通始终未公开表态实际投资金额（10亿美元的数据来自西班牙经济部），加上选址迟迟未定，使该计划一直处于不稳状态。与此同时，Cisco 在巴塞罗那设立芯片设计中心的计划已顺利推进，博通案子则始终未能落地。

除了博通外，多家大型芯片制造商已缩减或调整在欧洲的投资计划。比如，英特尔去年9月已宣布延后在德国马德堡兴建的300亿欧元晶圆厂计划；Wolfspeed 与德国汽车零组件供应商ZF Friedrichshafen AG 也相继撤回在德国的扩张行动。

编辑：芯智讯-林子