
7月14日消息,据外媒KeyBanc报道,英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%,预计将于今年四季度量产,将率先导入下一代移动处理器,目标良率是提升到70%。
虽然Intel 18A制程良率有所提升,超越了三星SF2(2nm)的约40%的良率,但是仍落后于台积电N2(2nm)制程的65%的良率。
需要指出的,Intel 18A 首度导入了RibbonFET 晶体管构架与PowerVia 背面供电技术,这不仅提升了芯片密度与性能,也使制程良率提升更加具挑战性。若Intel 18A在今年年底顺利达成量产,这将成为英特尔近年来最关键的制程技术转折点。
尽管良率尚未追上台积电,英特尔并未急于拓展外部客户代工订单,而是选择让Intel 18A 首先支持自家移动SoC “Panther Lake”,作为首款基于Intel 18A制程的产品,主要面向高性能笔记本电脑市场。如果能够获得出色的性能体验和稳定的出货,将有望帮助英特尔重建市场对于英特尔尖端制程工艺的信心,避免重演Meteor Lake 推出时的产能与时程压力。
这项策略也呼应了英特尔先 「站稳脚步」的部署逻辑,通过强化内部产品实力做为基础,再逐步扩展至更广泛的市场应用。未来,英特尔计划以下一尖端制程节点Intel 14A 扩展至外部晶圆代工市场,与台积电A14 制程正面竞争。
目前外界对Intel 18A 制程仍抱持观望态度,未来仍视Panther Lake 的实际市场表现而定。若能在功耗、性能与制程稳定性方面达成预期,将为18A 甚至后续节点的成功奠定基础。
编辑:芯智讯-浪客剑
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