
5月28日,晶圆代工大厂联电举行年度股东大会,联电首席财务官刘启东指出,与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程,为联电最重要的发展计划之一,预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式,由英特尔负责当地制造,联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。
联电与英特尔是在2024年初宣布合作开发12nm制程平台,借以因应行动、通信基础建设和网络等市场的快速成长。当时联电表示,这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能,和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验,以扩充制程组合,同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链,协助全球客户做出更好的采购决策。
对于该计划的进展,刘启东指出,联电目前几乎将所有重要的研发资源都投注在这个12nm的计划上,包括动员内部主要研发与制造资源,以及投入相关制程与设备转换作业。至于英特尔方面,除了是计划的合作伙伴之外,也是核心客户,在取得预留产能的同时,正处于设计导入阶段。接下来在设计套件(PDK)完成后,将陆续展开第二、三波的扩展。
刘启东指出,此计划有长期发展潜质,联电方面也将持续投入技术能量,推动后续发展。
对于受到关注的海外投资部分,刘启东指出,中东有进行洽谈。不过,若只是纯粹增加产能,在不想陷入产能竞争的情况下,对于联电吸引力不大。然而,要是特殊的创新合作模式,像跟英特尔合作,降低资本支出,同时可提供联电在美国当地生产的模式,这方面就有思考的空间,因为代表著有新客户,或者新市场的发展,有机会进一步提升联电市占率。
编辑:芯智讯-林子
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