
3月6日消息,近日市场研究机构TechInsights和专业拆解机构iFixit均发布了对于苹果新机iPhone 16e的拆解报告,揭示了苹果在功能设计、成本控制以及自研的C1基带芯片等方面的细节。

显示屏
在屏幕方面,TechInsights在今年2月份就证实,iPhone 16e的6.1英寸显示屏将主要由京东方供应,以降低三星Display和LG Display的份额。预计,京东方将供应超过1500万块屏幕,价格可能会比后两者要略低,但平均售价(ASP)预计将超过25美元。

处理器
在处理器方面,iPhone 16e虽然搭载的是苹果A18处理器,但是它的一个GPU内核被禁用,使得它只有4核GPU,而不是常规A18处理器的5核GPU——这是一个相当较小、但更经济高效的修改。

△iPhone 16e的主板依然是采用双层堆叠

△iPhone 16e主板上的苹果A18处理器
值得一提的是,TechInsights还指出iPhone 16e采用了SiTime时钟芯片。SiTime CEO Rajesh Vashist周二在摩根士丹利主办会议上也证实了此事,称他们公司“在里面有几个芯片”。这也直接带动了这家芯片公司周三股价飙涨20%。SiTime上个月公布的年报显示,苹果占其去年总营收(2亿美元)的约22%。
根据TechInsights的估算,每部iPhone 16e手机中SiTime芯片的成本约为50美分。
相机系统
在相机系统方面,苹果也对后置摄像头采取了注重成本控制的方法,与iPhone 16上的双摄像头系统不同,iPhone 16e仅配备了一个后置的4800万像素的Fusion摄像头,可拍摄细腻动人的照片与视频,同时支持 1200 万像素 2 倍长焦功能,相当于同时拥有两颗相机,让使用者能以光学画质进行变焦。预计摄像头组件的成本相比iPhone 16将降低了30美元。

△iPhone 16e与iPhone 16后盖对比
然而,前置摄像头与iPhone 16一样保持不变,保留了1200万像素的原深感测相机系统,可以用于高质量的自拍和FaceTime通话,以及安全地进行解锁iPhone、验证购物付款、登入APP等操作。
苹果C1基带芯片
作为苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1,其基于台积电4nm制程(高通Snapdragon X75也是4nm制程)。而配套自研的FR1射频芯片则 是基于台积电7nm制程(高通SDR875为14nm)。TechInsights称,直流电源效率提高了25%。


△iPhone 16e主板,红色方框内为苹果C1芯片
iFixit称他们与Yole Group半导体分层分析实验室的朋友合作,将苹果C1芯片拆开,并并放入了 Lumafield Neptune CT 扫描仪中进行成像。

△苹果C1基带芯片(上图左侧)实际位于射频模组下方

△苹果的射频芯片(左)与C1基带芯片(右)扫描结果
结果却发现,C1基带芯片实际位于射频模组封装的下方,其取代了高通 X71M基带芯片,但是其封装结构与高通X71M基带芯片类似,包含基带芯片与DRAM。
相关报道显示,C1基带芯片虽然支持大多数关键的 4G 和 5G 技术,包括具有 4x4 MIMO 的 sub-6 GHz 5G网络,具有 4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE 的千兆 LTE,以及兼容 2G 和 3G 网络。但是并不支持5G毫米波,同时峰值下行速率可能只有4Gbps,远远落后于高通的5G基带芯片。
需要指出的是,采用自研的C1基带芯片也有助于苹果进一步降低成本,同时降低对于高通的依赖。
随着C1及后续迭代产品的推出,苹果公司或将在2027年彻底放弃高通公司的基带芯片,这使得苹果还有两年多的时间来完善其5G基带芯片,以便未来全面转向采用自研芯片。尽管高通在苹果的射频设计中仍扮演着次要角色,但iPhone 16e的上市标志着该行业的重大转变。
电池
iFixit拆解还显示,iPhone 16e的电池比iPhone 16更大,为15.55Wh。

这可能是由于iPhone 16e采用的是后置单摄像头,使得内部能够为电池留下更多的空间。更大的电池容量也使得iPhone 16e续航时间更长,苹果称其支持长达26小时的视频播放。
更易修复
iFixit也指出,iPhone 16e 在维修性方面仍有一定进步,例如iOS取消部分零件绑定,让第三方维修变得较为容易。此外,机身内部还新增了一个金属支架,能够保护排线,避免在拆机过程中意外损坏。这些改变显示苹果在提高设备可维修性方面做出了一些调整,使得其更易修复。iFixit对于iPhone 6e的可修复性评分为7分。
编辑:芯智讯-浪客剑
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