7月11日消息，据外媒报道，意法半导体和格芯（GlobalFoundries）已宣布携手在法国建造一座新的12吋晶圆厂。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。该计划将获得拥有约438亿美元的配套补贴资金的欧洲芯片法案（European Chips Act）的支持。

声明称，该工厂将毗邻意法半导体在法国Crolles的现有工厂，其目标是到 2026 年达到满负荷生产，每年可生产多达 620,000 片晶圆，其中GF占58%，ST占42%。

新工厂将创造约1,000个新工作岗位，并帮助意法半导体实现将收入提高到 200亿美元以上的目标。

据消息人士透露，这座新的晶圆厂的总投资规模约为57亿美元。

意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery)表示：“我们将有更多能力支持我们的欧洲和全球客户向数字化和脱碳过渡。”

格芯首席执行官Thomas Caulfield表示：“全面扩建后，我们将在法国Crolles和Dresden每年生产超过100万片晶圆的产能。”两家公司已经订购了设备，交货时间为12至24个月。”

作为《欧洲芯片法案》的一部分，欧盟委员会今年早些时候放宽了对创新半导体工厂的融资规则，因为欧盟希望在 2030 年将其全球市场份额翻一番，达到 20%。​​

今年3月，英特尔宣布将投资约330亿欧元在德国马德堡建造两个新工厂，施工将于2023年上半年开始，生产将于2027年上线，将尝试生产2nm以下的芯片。预计这项投资将在建设过程中创造7000个建筑工作岗位，并创造3000个长期工作岗位。

据德国媒体报道，德国联邦政府将为英特尔在德国马格德堡新建两座晶圆厂的投资计划提供约68亿欧元的补贴。不过，这68亿欧元的补贴并不是一次性发放，德国政府在2022年的预算中已经预留了约27亿欧元进行补贴，剩下的资金将在2023年和2024年的预算中分配。

此次意法半导体和格芯的法国建厂计划或将成为获得欧洲芯片法案补贴支持的第二个投资案。此举将有助于欧盟达成2030年生产全球20%芯片的目标。

编辑：芯智讯-林子