投资129亿美元，SK海力士P&T7先进封装厂动工

4月22日，SK海力士在韩国清州科技城工业园区举行了先进封装制造厂P&T7动工仪式，包括制造部门主管Byeonggi Lee在内的125名高层与员工，以及40名家属与20名负责施工的SK ecoplant高层与员工共同出席。

Byeonggi Lee在致词中表示，P&T7是完成SK海力士AI内存领导地位的核心生产基地。公司将集中制造能力，确保在此生产的先进产品能成为全球AI基础设施的标准，同时也将与当地社区密切合作，建立兼顾国家产业竞争力与区域共荣的成功商业模式。

据介绍，P&T7投资额达129亿美元，整体设施总面积约23万平方公尺、约32～40个足球场。其中三层楼用于WLP制程产线，占地约6万平方公尺，另外七层楼用于WT制程产线，占地约9万平方公尺。

P&T7先进封装厂将用于生产HBM等关键AI內存产品，公司已投入大量资金确保设施快速启用。其中WT（晶圆测试，Wafer Test）产线目标2027年10月完工，而WLP（晶圆级封装，Wafer-level packaging）产线预计2028年2月完工。

预计施工期间每日平均动员约320名工人，高峰期可达9,000人，完工后预计将有约3,000名员工进驻。该项目也将带动当地经济发展，促进交通等基础建设升级，进一步改善居民生活条件。

值得一提的是，P&T7是SK海力士在清州建设的第五座生产基地，此前已建成M11、M12、M15和M15X。建成投产后，清州将与周边生产基地共同巩固其作为SK海力士人工智能内存新核心枢纽的地位。

编辑：芯智讯-浪客剑