4月22日晚间,半导体及ODM大厂闻泰科技公布了2023年年报和2024年一季度财报,虽然营收均保持了同比增长,但是净利却同比大幅下滑,另外界颇为意外。
当地时间4月9日,汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称,根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计,2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%,巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时,英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。
3月30日上午,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要施工节点。300毫米(12英寸)车规半导体集成电路制造基地设备正式入场,经过调试后预计于今年7月正式投产。
3月14日,Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。
虽然苹果历时10年、耗费超过数十亿美元的Apple Car开发项目被传已经取消,但是苹果原先对于其电动车项目曾制订出一套野心勃勃的计划,而且为了拥有先进的自动驾驶系统,传闻苹果还开发出一款性能相当于4个M2 Ultra芯片的汽车芯片。
当地时间2月21日,模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报,虽然获利优于预期,但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。
2月26日,在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
2月6日,英飞凌公布了截至2023年12月31日的2024财年第一财季财报,营收为37.02亿欧元,利润达8.31亿欧元,利润率为22.4%。
1月29日消息,据台媒报道,面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦(NXP)面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能,将在下半年量产出货。
当地时间1月23日,模拟芯片大厂德州仪器公司(TI)公布了第四季度财报,营收环比及同比均出现了两位数百分比的下滑。同时,德州仪器的一季度业绩指引也大幅低于市场的预期。这也反应了,模拟芯片业在半导体下行周期当中受到了较大的冲击,即便德州仪器是模拟芯片业的龙头也难以独善其身。
1月10日,MCU大厂意法半导体(STMicroelectronics,简称“ST”)通过官网宣布,将对公司进行架构重组,由原来的三个产品部门转变为两个产品部门,以便进一步提高产品开发的创新性和效率,并缩短上市时间,新的组织架构将于2024年2月5日正式生效。
当地时间2024年1月9日,英特尔在CES 2024展会上宣布,计划将公司“AI everywhere”战略推向汽车市场,其中就包括收购专门从事智能电动汽车(EV)能源管理SoC的无晶圆厂芯片设计和软件公司 Silicon Mobility。同时,英特尔还发布了全新的人工智能增强型软件定义汽车片上系统(SDV SoC)系列,极氪(Zeekr)将是第一家采用新 SoC 来提供生成式人工智能驱动的座舱体验的汽车厂商。