标签： 半导体人才

4月1日消息，随着台积电日本熊本晶圆一厂正式开幕，以及二厂的计划启动，由此对于相关半导体人才的需求也在激增，而为了解决半导体人才的短缺问题，台积电也在积极的与当地的大学进行合作。

9月12日消息，联发科前瞻技术平台资深处长梁伯嵩于11日出席国科会中国台湾科技新创基地（TTA）5周年启动典礼时表示，各种科技创新中的主要功能是由芯片设计来定义，当世界前几大芯片设计公司年营收都在增长，台企需要继续努力不能松懈，同时他还表示，相较美国、欧洲、中国大陆、韩国，中国台湾是理工人才唯一负成长区域。

当地时间7月25日，美光半导体行业协会 (SIA) 与牛津经济研究院合作，发布了一篇题为《逐渐消除：评估和解决美国半导体行业面临的劳动力市场差距》的报告。该报告称，现在美国正面临着技术人员、计算机科学家和工程师的严重短缺。预计到2030年，美国半导体行业此类人才缺口将达到67,000人。整个美国经济将面临140万名此类人才的缺口。

6月18日消息，据韩国媒体Business Korea报道，近期中国半导体公司常在韩国招聘网站上发布招聘信息，不少职位都提供了高薪和高额津贴，此举引发了韩国相关方面的关注。

3月27日消息，据中国台湾媒体报道，近期大陆半导体企业对台湾半导体人才展开了新一轮的挖角，通过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂的制程与设备整合工程师，甚至开出了三倍薪资条件，再度掀起科技业抢人大战。

3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。

3月17日消息，据半导体产业协会（SIA）预估，五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%，这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。

近日，智联招聘发布了《2023年春招市场行情周报（第四期）》显示，芯片工程师、人工智能工程师在春节后四周连续霸榜高薪职业前两名，且平均招聘薪酬环比持续上涨，在节后第四周分别达到28422元/月和25148元/月，高于节后第三周的薪酬，高技术岗位有较好前景。

在国际前沿技术和人才体系愈演愈烈的“脱钩”、“扼制”和“断供”外部形势下，作为支撑经济社会运转和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业是新发展格局下高水平科技自立自强的重要战略支柱。近年来中国集成电路产业已经积累了一定产业基础、优势方向和专业队伍，但是部分“卡脖子”技术仍严重受制于人。党的二十大报告提出教育、科技、人才是全面建设社会主义现代化国家的基础性、战略性支撑。人才是第一资源，半导体科学技术是多种学科高度交叉融合下的科学技术，要实现高水平科技自立自强不仅要重视核心技术创新，更要关注集成电路人才体系供给。站在教育、科技与人才“三位一体”统筹发展的战略高度，思考如何在集成电路产业前沿培养并保持一支真正能打硬仗的高层次人才队伍已迫在眉睫。

2月23日消息，据中国台湾媒体报道，尽管全球经济形势转弱，就业市场供过于求，但欧洲商会和征才咨询公司华德士于2月22日发布的“2023 数字薪资调查”指出，台湾是半导体产业领导者，外商仍热衷在台投资，长期看有庞大技术人才需求，包括电动汽车应用、5G 基站等领域。

2023年1月3日消息，近两年来受新冠疫情扰乱全球供应链、中美科技战等诸多因素影响，全球主要国家和地区都在积极的发展本土的半导体制造业，这也加剧了全球半导体人才紧缺的问题。