台湾半导体产业的三大隐忧：前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺

3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。

张孟凡表示，台积电已成立第 36 年，全球员工数达 6.5 万人，关键不在台积电有多高营业额，也不是多少专利数，而是其中 288 种技术，借助这些技术生产大多晶圆服务客户。在这基础上，台积电要继续成长，技术专利与人才需求是重点。

产业需要的尖端技术很多都来自学术界的前瞻研究，使半导体业界持续发展。目前台湾学术界前瞻研究，使用十多年的 FinFET 架构后，还在用老一代 Planer 架构研究。甚至产业界要往 Nanosheet 及 CFET 等发展或进入 3D IC，台湾学术界太注重进程研究，似乎没法与产业界配合。

张孟凡强调，台湾学术界情况也反映至国际性研讨会论文发表。半导体界制程论文会看国际电子元件会议 (IEDM) 发表状况，以 IC 设计为主的论文会看国际固态电路研讨会 (ISSCC)。统计两个国际型半导体会议，台湾学术单位发表论文都严重不足，相较美国与急起直追的中国大陆，仍有竞争力隐忧。希望学界调整心态，重视长期研发，研发结果虽不一定会成功，但藉中长期先进研究，仍可满足业界需求。

产学落差方面，除了学界研究跟不上业界脚步，全世界半导体业界都有共同体会，毕业生必须花长时间训练，才能进入业界生产。张孟凡表示，为降低产学落差，台积电与台湾 10 所大学推动半导体学程，还开放学界使用 16nm及 7nm FinFET 技术 PDK，使学界更能与产业界配合，以同样制程研究。台积电首先一年前向学界开放，如今又向欧美日等国学界开放。但岛外对向开放学界态度也相当积极，台湾学界先开放的红利即将消失。

谈完台湾半导体质的隐忧后，张孟凡也提到另一大隐忧，就是人才不足。因少子化，台湾理工科学生大幅减少，从 2004 年毕业生 15.7 万人，到 2020 年剩下 9.2 万人，学士、硕士、博士人才每级学历毕业生都有减少，就能知道半导体人才紧缺。以台积电来说，几所重点大学博士人才，预计到 2030 年要达平衡状态，更何况博士毕业生不一定会进入台积电，对研发能量将造成严重冲击。