晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
8月15日消息，近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
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超芯星6吋SiC衬底获美国一线厂商采用，产能将提至150万片/年
7月26日下午，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
特斯拉加速碳化硅应用，产业链即将推动8吋碳化硅量产
7月18日消息，近年来，在电动汽车大厂特斯拉（Tesla）的带动下，第三代半导体碳化硅（SiC）在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察，全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导，为降低成本，8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。
2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元
7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。
传汉磊科技将对英飞凌全面涨价，涨幅最高50%
3月16日消息，据台湾媒体报道，供应链传出消息称，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上旗下6吋晶圆代工厂产能满载至年底，台湾功率及模拟器件代工厂商汉磊科技将对其大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩增第三代半导体碳化硅（SiC）产能，出货量从今年年初到第四季度将以倍数成长。
国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅（SiC）功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍
12月6日消息，据日经新闻近日报道称，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10 倍。
2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片
10月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI ）近日对外表示，全球疫情蔓延下，半导体供应链一度受影响，疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关，达1024万片/月（8 吋晶圆），并于2024 年持续增长至1060万片/月。
Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。
碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资
9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
安森美收购碳化硅厂商GTAT
8月26日消息，智能电源和传感技术的领先供应商安森美（onsemi）和碳化硅生产商 GT Advanced Technologies（GTAT）今天宣布，他们双方已达成最终协议，根据该协议，安森美将以 4.15 亿美元现金收购 GTAT。
