3月28日消息,据荷兰媒体Bits & Chips报导,光刻机大厂ASML确认,其新推出的第三代的标准型(0.33 NA)EUV光刻机NXE:3800E导入部分High-NA EUV技术,工作效率提升。
北京时间2024年1月24日下午,光刻机大厂ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报,整体业绩表现高于市场预期。同时,ASML还缺认,个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应也将受限。
11月20日消息,据韩国媒体爆料称,三星已确定在美国德州奥斯汀新建采用极紫外光(EUV)技术的半导体工厂,项目总投资规模约100亿美元。此举或将是为应对台积电在美国建5nm工厂的挑战。
据国外媒体报道称,美国化工巨头杜邦近日宣布,将在韩国生产尖端半导体制造所需的光刻胶(感光材料)。
据路透社报道,去年11月《日经新闻亚洲评论》曾援引消息人士的话称,荷兰半导体制造设备供应商阿斯麦尔(ASML)公司已经中止和中芯国际的7nm及以下的先进工艺EUV光刻机合作计划,并表示此举是受到了美国政府干预。
在近日的IEEE IEDM大会上,台积电官方披露了5nm工艺的最新进展,给出了大量确凿数据,看起来十分的欢欣鼓舞。
10月8日消息,台湾地区半导体制造商台积电日前透露,该公司6纳米制程技术将于明年第一季度进入试产,明年年底前量产。
今年4月初,晶圆代龙头大厂台积电宣布,其5nm制程已正式进入试产阶段,并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构。现在,台积电官方又宣布,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产。
今天,IBM宣布,将选用三星7nm EUV代工其Power11处理器,后者将用于蓝色巨人的Power系统、IBM Z、LinuxOne、高性能计算以及云服务解决方案中。
5月16日,据日本新闻网站Nikkei Asian Review引述消息报道称,全球最大的光刻机制造商荷兰的阿斯麦(AMSL)证实,中国最大的晶圆代工场已向荷兰订购了一台最新型的使用EUV(极紫外线)技术的光刻机。这台机器价值1.2亿美元,与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称,这一设备预计将于2019年年初交付。
在芯片代工领域,如果说台积电、英特尔、三星属于第一梯队,那么格罗方德(GlobalFoundries)可能只能算是在第二梯队。而为了能够加速追赶第一梯队的厂商,2016年9月,格罗方德就宣布将跳过10nm制程,直接往7nm发展。
今天,三星在官网还宣布,将投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工,2019年下半年竣工,2020年之前投产。