昨天一早,我们报道了中兴通讯7nm基站芯片已规模商用,5nm芯片正在技术导入的消息,并深入分析了中兴的芯片技术实力。今天,中兴通讯总裁徐子阳对此消息予以了确认,并表示,5nm芯片将会在2021年推出。
近日,有投资者在互动平台向中兴提问,希望了解5nm工艺芯片的进展。中兴回应称,“公司具备芯片设计和开发能力,7nm芯片已经规模量产,并在全球5G规模部署中实现了商用,5nm芯片则正在技术导入”。
在昨日的股东大会上,台积电CEO刘德音宣布,台积电将会推出4nm工艺“N4”,是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版,预计2023年投入量产。
据有关媒体报道,近段时间内,包括苹果、高通、联发科、AMD等在内,都纷纷向台积电大幅追加第四季度的7nm订单。比如苹果追加了即用于iPhone 11/SE的7nm A13芯片的订单,同时可能还将追加5nm A14芯片的订单。要知道台积电的7nm/5nm高端先进制程的产能一直都比较紧缺,而这些厂商抢下的四季度的台积电产能,原本则是属于华为的。
据最新报道,消费人士称,台积电已经准备好在四季度开始5nm+也就是5nm增强版的大规模量产工作,从时间节奏来看,用于12.9寸新iPad Pro的A14X处理器可能会首发。
5月15日早间消息,全球晶圆代工龙头厂商台积电公司今天在台湾股市开盘之前宣布了一则重大消息——台积电将在美国建设5nm制程的晶圆代工厂。至此,历时多年的传闻终于官宣。
4月28日,三星电子发布了一季度财报,该季三星营收达到55.3万亿韩元(约合450亿美元),同比增长5.61%;净利润同比下滑3.15%,降至4.8万亿韩元(约合39亿美元)。同时,三星还在一季度财报中确认,将于今年第二季度,也就是在7月开始之前投入5nm EUV的大规模量产工作。
4月24日消息,据彭博社援引知情人士的消息报道称,苹果公司计划明年开始销售搭载自家Arm处理器的Mac电脑。消息指出,苹果正在开发三款Arm架构的Mac处理器。知情人士称,第一款处理器将比iPhone和iPad的处理器性能强得多。
财报还显示,中微半导体根据客户的需求已经开发出了5nm刻蚀设备,并且获得了行业领先客户的批量订单。虽然财报并未公开该“领先客户”的具体名字,不过应该可以确认是台积电,因为现在只有他们量产了5nm工艺。
很快台积电的5nm工艺即将量产,与此同时,台积电的3nm工艺也在持续推进当中。去年7月,台积电就公开表示其 3nm 工艺的开发进展顺利,并且已经与早期客户就技术定义进行了接触。近日,台积电正式披露了其最新3nm工艺的细节详情,其晶体管密度达到了惊人的2.5亿个/mm²!
4月14日消息,据《韩国商业报》报道,荷兰ASML是全球唯一一家生产EUV光刻机的制造商。由于受到疫情影响,荷兰ASML公司很难将设备出口,这给三星、台积电等在内的全球半导体厂商带来了负面影响。
4月13日,台湾《经济日报》报道称,华为海思减少向台积电5nm投片,相关产能被苹果包下。后者还要求台积电今年第四季度追加近1万片产能,与AMD等争夺5nm强化版工艺。