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台积电这几年在新工艺方面极为激进，目前正在大规模量产10nm、加速推进7/5nm，近日还首次曝光了全新的3nm，而这已经接近半导体工艺的物理极限。

在与三星争夺10nm工艺的同时，台积电也正在积极推动下一代的7nm工艺。昨天，ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思（Xilinx）公司，制造工艺正是台积电的7nm，预计于明年初流片，2018年正式上市。而对于未来的5nm和3nm工艺，台积电也开始了布局。