三星Exynos9810曝光：10nm第三代自主核心，Cat.18基带
三星今天在宣布自己进入CES 2018创新奖名单时，同时首次公开确认了Exynos 9810移动SoC芯片。按照官方的说法，这是三星最新的旗舰处理器，内建第三代自研CPU核心，升级的GPU，千兆LTE基带（业内首个支持6CA载波聚合），使用第二代10nm工艺打造。
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骁龙845曝光：X20基带加持，为5G而生！
虽然目前基于骁龙835的手机并不多，不过现在关于骁龙845的相关消息也已经开始被曝光。此前曝光的消息显示，LG和高通已经展开了针对骁龙845芯片组的谈判，未来LG旗下的新旗舰G7将搭载这一平台。而日前，外媒又在LinkedIn上的高通工程师那里挖掘到了骁龙845的相关信息
台积电7nm工艺进展神速，骁龙845或将首发
尽管骁龙835刚刚推出，全球也仅仅发布了四款手机产品（索尼XZp、三星S8、小米6、夏普Aquos R），但骁龙845已经得到官方的确认。在高通的开发者中心，droidholic扒出了三款全新的处理器（现在叫移动平台），即SDM630、SDM660和SDM845。不过，详细信息需要认证开发者才能获取，另外，笔者现在查阅，高通已经将其火速撤下，幸亏外媒及时截图。按照台湾产业链的预期，骁龙845有望交给台积电代工，采用7nm制程。
