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据中国台湾媒体Technews报道称，由于晶圆代工产能持续供不应求，联电已于1月5日证实今年开始将调涨12吋晶圆代工报价，也象征着8吋晶圆代工涨价潮已经蔓延到主要的12吋晶圆代工产能。

12月9日消息，全球晶圆代大厂联电于12月8日发布了11月营收快报，联电11月合并营收147.26亿元新台币，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。

今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。

在美国出口管制影响中芯国际增加产能的背景下，台积电、联电等芯片代工大厂不约而同地瞄准中国大陆庞大的内需市场，准备在大陆扩产以增加份额。

11月19日消息，据国外媒体报道，由于8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求，联电（联华电子）等芯片代工商，在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。而东芝正在与联华电子洽谈，或将向其出售两座8英寸晶圆厂。

10月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告宣布，美国北加州联邦地方法院已核准联电与美国司法部和解协议。美国司法部将撤销对联电的指控，联电将向美国司法部缴纳6000万美元的罚金。历时两年的联电被诉窃取美光机密案终于尘埃落定。

据台湾经济日报报道称，联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模，有意斥资新台币百亿元以内，收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求，若联电成功收购东芝8吋厂，接单将更添利器。

外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括台积电、联华电子在内的芯片代工商，已经提高了8英寸晶圆的制造报价，上调了10%到20%。

据台媒联合新闻网报道，台中地院6月12日下午对于美光起诉联电窃取商业机密一案进行了宣判。何建廷被判刑5年6个月，罚金500万新台币；王永铭被判4年6个月，罚金400万；联电协理戎乐天判刑6年6个月，罚金600万；联电被判处罚金1亿元，但仍可上诉至知识产权法院。

近日，集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2季度10大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有153.6亿美元，同比下滑了8%。