最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将同步跟进
6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将“旺上加旺”。
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2021Q1前十大晶圆代工厂营收排名：力积电与中芯国际增幅最大
TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。
联电扩产2.7万片28nm工艺：这八大客户已拿下未来6年产能
近日，与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光，包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议，双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金，确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称，据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。
高通已与联电达成一项长期协议，联电将提供6年的产能支持
5月25日消息，据台湾媒体报道，受全球晶圆代工产能紧缺影响，高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议，联电将为高通提供6年的产能支持。
传联电明年28nm晶圆代工报价将飙升至每片2300美元
据台湾媒体爆料，由于晶圆代工产能持续吃紧，联电将于7月1日再度上调代工报价，其中28nm制程的每片晶圆报价约为1800美元，比第二季度的报价（1600美元）提高了近13%。另据业内人士透露，联电明年一季度或将再次提价，届时其28nm制程晶圆的报价将提高到每片2300美元，相比1800美元增长近了28%。
IC设计“联家军”三季度报价或将调涨10～30%
目前IC设计厂不论驱动IC、微控制器（MCU）及高速IO等产品线需求皆相当畅旺，订单能见度都已经放眼到年底，相较过往仅2～3个月能见度差异极大，因此IC设计厂几乎都将增加成本成功转嫁给客户，其中由于联电下半年将可能再度续涨报价，因此供应链指出，预期“联家军”第三季价格将可能再度大涨10～30％。
联电美国集体诉讼案，已支付300万美元和解基金和解
5月5日消息，根据晶圆代工大厂联电于4 日盘后所发出的重大讯息公告表示，美国司法部控诉联电违反营业秘密保护法，衍生集体诉讼案。对此，美国法院核准联电与原告和解，联电将支付300 万美元作为集体诉讼和解基金。
28nm产能有多抢手？联电宣布扩产2.75万片，已被6家芯片厂包下3年基础产能
4月28日消息，继日前台积电宣布南京厂扩建4万片28nm产能之后，晶圆代工大厂联电今天下午召开线上法说会，正式宣布投资约百亿元人民币，与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能。
传联电将建2万片12吋28nm产线，已被芯片厂包走五年内的基本产能
近日，市场传出，晶圆代工厂联电已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式，由联电出资兴建规模2万片12吋28nm产能的新厂，而芯片厂商则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证最低基本产能，双方利益绑定，既可稳定价格，又能防止市场转变。
联电28nm成熟制程准备继续扩产，找上三大IC 设计公司合作投资
众所周知，目前全球最为紧缺的是28nm及以上的成熟制程的晶圆代工产能，近日台积电已宣布将投入28.87亿美元资本支出扩充成熟制程，其中南京厂将扩产28nm产能至每月4万片。同样，联电也准备积极的扩产28nm成熟制程产能。
7月将再度调涨15%！联电晶圆代工报价将一路涨至明年
4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。
为抢产能，传三星将出资15亿美元购400台设备帮联电扩产
4月13日消息，据台湾中央社报道，近日市场传出三星将扩大与联电合作，三星可能协助联电南科P6厂扩产，将出资购超15亿美元置包括蚀刻、薄膜与黄光等约400台半导体设备，委托联电以28nm制程代工生产影像处理器（CIS）用的图像信号处理器（ISP），挑战索尼的CIS市场霸主地位。
