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10月21日消息，近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预估今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近140亿平方英吋，同比增长13.9%，看好硅晶圆产业将一路旺到2024年。

9月28日消息，虽然市场对于终端市场需求转弱有疑虑，但半导体晶圆制造产能明年供不应求已是板上钉钉，随着各家晶圆厂新增产能陆续开出，芯片制造所需的硅晶圆（半导体硅片）仍将持续缺货到2023年。

继台塑集团旗下DRAM大厂南亚科于4月宣布启动为期七年、总金额3,000亿元新台币的12吋晶圆厂投资案之后，业界传出，台塑集团旗下的半导体硅晶圆大厂台胜科也将在云林麦寮厂旁斥资逾百亿元新台币，兴建12吋半导体硅晶圆新厂，待环评过关后将动工，预计2024年投产，扩产幅度至少逾三成。

7月30日消息，近日，西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）完成B轮融资，融资金额超30亿人民币，中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本追加投资，光源资本担任独家财务顾问。奕斯伟材料此次融资将用于扩大产能。

7月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，来到3,534百万平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。

7月5日消息，据韩国经济日报、BusinessKorea近日报导，由于先进制程工艺的持续推进，使得半导体业者的硅晶圆用量有减少的趋势，因此，过去几年来，硅晶圆厂很少扩产。不过随着芯片荒的爆发，硅晶圆越来越供不应求。有专家指出，全球各国争相兴建新的晶圆厂，将使得硅晶圆供给陷入短缺。韩国汉阳大学（Hanyang University）电子工程系教授Park Jea Gun说：“明年全世界有29家新晶圆厂将投产，今年底起，市场将遭受硅晶圆短缺的冲击。”

中证报报导，近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升 2018 年第一季报价。而自 2017 年以来，全球硅晶圆即持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在 15%~20%，预计 2018 年硅晶圆报价将上涨两成。