7月28日消息，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group, SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021年第2季全球硅晶圆出货面积持续成长6%，来到3,534百万平方英吋（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高。

SEMI指出，2021年第2季硅晶圆出货量相较去年同期的3,152百万平方英吋，更是上升了12%。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：「硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12吋及8吋晶圆应用供给持续吃紧。」