10月8日消息,日本昨日晚间发生震度5级以上的强震,车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)那珂工厂部分设备受地震影响而停工。
9月30日消息,日本车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas)于昨日公布一项计划,希望到2023年将高端微控制器(MCU)供应能力提高50%以上。这相当于增加4万片晶圆/月的产能。此外,瑞萨电子还希望藉由扩大内部设施,将低端MCU 产能提高约70%,增加3万片晶圆/月。
9月2日消息,据日经新闻报道,全球车用芯片大厂瑞萨电子社长柴田英利于9月1日接受专访时透露,芯片供需有望在2022 年上半年趋缓,且今后将积极投资、扩增产能,以稳定供应芯片。
8月18日消息,近日,瑞萨电子通过官方网站宣布,由于中国台湾公平贸易委员会已放弃了对瑞萨电子全现金收购英国半导体厂商Dialog Semiconductor的交易的审查,瑞萨电子预计将在8月底顺利完成对Dialog的收购。在此之前,该交易已经成功获得了欧盟、中国大陆、美国等监管机构的通过。
6月25日消息,日本瑞萨电子昨日通过官网发布声明称,今年4月17日重启生产的那珂工厂“N3栋”厂房,已于6月24日晚间完全恢复,产能达到了火灾发生前的水平。
6月21日消息,根据《日经亚洲》引述知情人士的消息透露,日本瑞萨电子主要生产车用芯片的那珂晶圆厂,目前产能已恢复95% 以上,预计到6月底前将可全面恢复产能。
2021 年 5 月 19 日,日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出支持入门级AI应用设计的全新RZ/V2L MPU,扩展其RZ/V系列微处理器(MPU)阵容。
4月22日消息,不久前才刚刚宣布提前复工的日本车用电子大厂瑞萨电子(Renesas)位于茨城县的那珂(Naka)厂N3大楼再度发生火灾事故。
2021 年 4 月 21 日,日本东京和美国加利福尼亚州圣马特奥讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与先进RISC-V处理器和芯片解决方案供应商SiFive公司今日共同宣布,将合作开发面向汽车应用的新一代高端RISC-V解决方案。战略合作内容包括瑞萨电子将获得SiFive RISC-V核心IP组合的使用授权。
3月31日消息,昨日全球车用芯片大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)召开记者会,再次对外公布了其主力工厂——那珂工厂于3月19日发生火灾事故导致工厂停工事件的最新进展。
3月19日,日本车用半导体大厂瑞萨电子位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼(12英寸晶圆产线)突发大火,导致产线停产。随后瑞萨电子在3月21日召开记者会,正式对外公布了起火原因以及对于生产的影响。
3月20日消息,据日本车用半导体大厂瑞萨电子官网公告,3月19日凌晨2:47分,其位于日本茨城县常陆那卡市的子公司的N3大楼(12英寸晶圆产线)突发大火,虽然当天上午8时12分,大火被扑灭,但工厂也因此而停产。