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中瓷电子:拟增发收购氮化镓通信基站射频芯片业务等资产

1月16日晚间,中瓷电子(003031)发布公告称,公司拟筹划以发行A股股份的方式购买中国电子科技集团公司第十三研究所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债,以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路有限公司(以下简称“博威公司”)和北京国联万众半导体科技有限公司(以下简称“国联万众”)的部分股权或全部股权(以下简称“本次交易”)。

第16届“中国芯”-宽禁带半导体助力碳中和发展峰会成功举办

12月20日-21日,2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海顺利召开。本次大会由广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会指导,中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。大会主题为“链上中国芯 成就中国造”。

英诺赛科成功导入ASML光刻机,进一步提升产能和产线良率

英诺赛科(珠海)科技有限公司为ASML光刻机成功导入8英寸硅基氮化镓量产线举办了庆典。英诺赛科于2021年引入ASML光刻机,凭借着其卓越的成像性能和独特的TWINSCAN架构(双晶圆工件平台),英诺赛科进一步提升了硅基氮化镓功率器件制造的产能及产线良率。此次庆典上,ASML副总裁兼中国区总经理沈波代表ASML被英诺赛科授予“最佳战略合作伙伴”称号。

2023年全球化合物半导体月产能将突破1000万片

10月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI )近日对外表示,全球疫情蔓延下,半导体供应链一度受影响,疫情后汽车电子产品不断提升的需求即将复苏。全球功率暨化合物半导体元件晶圆厂月产能2023年有望首次攀至千万片晶圆大关,达1024万片/月(8 吋晶圆),并于2024 年持续增长至1060万片/月。

氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资,矽力杰领投

10月8日消息,据36氪报道,晶通半导体(JTM)近期已获得千万级人民币种子轮战略融资,投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(Silergy)和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型

Cree正式更名为Wolfspeed,标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日,美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型,包括剥离掉原先占比三分之二的业务,并重新定位公司的总体核心战略,作为碳化硅(SiC)技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.(Nasdaq: CREE)。公司在正式启用新的名称之后,将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。

台积电看好GaN未来十年机会,聚焦五大应用领域

台積電。本報資料照片
9月7日,在SEMICON 台湾线上论坛上,台积电研发资深处长段孝勤台积电在化合物半导体领域专注在氮化镓(GaN)相关开发,历经长期的发展氮化镓已逐渐开始被市场接受,预期未来十年将有延展更多应用 (addressable applications)。