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4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120 亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2 万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。

4月20日消息，晶圆代工龙头台积电预计今年招聘人才超过8,000人，为吸引人才加入及留住原有人才，台积电今年4月进行了张薪，平均涨薪幅度将达8%，与往年平均调涨3～5%幅度相比高出许多，部份绩效优异员工加薪幅度超过10%。此外，台积电还将对逾5万名员工全面实施“买股补助”。

4月14日晶圆代工龙头大厂台积电召开线上法说会，公布了2022年第一季财务报告。台积电总裁魏哲家、台积电财务长黄仁昭也针对相关问题进行了解答。

4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。

4月13日消息，国际半导体产业协会（SEMI）昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》，预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模，增加21%，创历史新高。

4月7日消息，据《日经亚洲评论》引述未具名人士的消息报导称，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林集团（Lam Research）、阿麦斯（ASML）等半导体设备大厂都向客户发出警示，部分关键机台必须等待最多18个月才能交付，因为从镜头、泵、阀门、微控制器、工程塑胶、电子模组等零件全都紧缺。

4月2日消息，近期台湾地区新冠疫情日趋严重，据台当局“流行疫情指挥中心”4月2日公布的数据显示，全台新增404例新冠肺炎确诊病例，其中本地病例160例，境外输入244例。