台积电：今年营收将同比增长29%，先进及特殊制程需求强劲
台积电总裁魏哲家表示，今年不计记忆体的全球半导体市场，营收有望成长9%，晶圆制造市场成长约20%，台积电美元营收成长率将达到甚或超过展望25%至29%区间的高点。
标签： 晶圆代工
2022年全球晶圆厂设备支出将达1070亿美元，中国大陆同比下滑30%
5月29日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）的最新的预测指出，随着全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，再加上近两年的全球晶圆制造产能紧缺，促使众多晶圆厂纷纷开启扩产，由此也带动了全球半导体设备市场的增长。SEMI预计2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将连续第三年大幅增长，达到1070亿美元的历史新高，同比增幅达到了18%。
三星宣布未来5年投资450万亿韩元，半导体领域成重点
5月25日消息，据韩国媒体报道称，三星电子于24日宣布，未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。这一投资规模比过去5年增加120万亿韩元(6360亿元人民币)，增幅达36%。
英特尔删除“不录用被解雇前员工”规定，准备大规模招聘
5月24日消息，根据外媒报导，随着英特尔重返晶圆代工市场，在大规模兴建晶圆厂的同时，也开始准备大量招募员工。为此，英特尔还修改了招募规定，以希望满足寻找相关员工的需求。
中国手机厂砍单2.7亿部！引爆芯片砍单潮：高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%！五大CIS供应商总库存已超5.5亿颗
5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。
三星3nm晶圆全球首秀，将抢先台积电量产
5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂，欲携手韩国强化半导体合作
5月21日消息，美国总统拜登搭乘“空军一号”出访东北亚，并于5月20日下午抵达韩国，在与韩国新任总统尹锡悦、三星电子副会长李在镕等人会晤之后，共同前往首尔以南约70 公里处的三星平泽晶圆厂参观，而三星及其美系设备供应商也借此向拜登展示了晶圆厂内的半导体产线及下一代3nm技术。
传台积电将在新加坡建12吋晶圆厂！官方回应：目前没有具体计划
5月20日消息，据华尔街日报（WSJ）报导称，知情人士透露，全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元，在新加坡兴建新的12吋晶圆厂，并获得新加坡政府资金协助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后，再度启动建新的晶圆厂。
传华力微电子研发总监彭树根将出任SilTerra首席执行官
5月19日消息，据业内媒体爆料称，近日马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra挖来了华虹集团旗下12英寸晶圆厂——上海华力微电子的研发高管彭树根博士，出任SilTerra的首席执行官。
三星正提升手机业务的高通芯片用量，以换取高通的晶圆代工订单
5月19日消息，虽然由于三星4nm的良率问题，高通将4nm的骁龙8 Gen1 Plus的代工交给了台积电，但是目前高通骁龙8 Gen1的代工仍是由三星代工，而高通下一代的旗舰芯片可能仍将会交给三星代工。因为，三星手机或将加大采用高通芯片的比例，以换取高通芯片的晶圆代工订单。
三星研发全新旗舰机芯片，以期带动自家先进制程晶圆代工业务
5月18日消息，据韩国经济日报（Korea Economic Daily）引述匿名产业消息人士报导称，三星正为旗下5G旗舰手机打造全新的处理器芯片，预计2023年完成芯片设计，2025年开始导入自家旗舰机。业界研判，三星将通过自研先进制程的5G旗舰芯片，让自家的先进制程晶圆代工练兵，并借此维持晶圆厂的产能利用率，以追赶台积电。
2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%
5月17日消息，近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
