联电预计四季度晶圆出货量环比下滑约10%，下调2022年资本支出至30亿美元
10月26日消息，晶圆代工大厂联电今日举行法说会，并公布了超出预期的2022 年第三季财报。不过，联电预期四季度将会遭遇市场下行的挑战，并将2022 年资本支出下调至30亿美元。
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拒绝中国设计或制造的芯片？传微软、戴尔已要求供应链整理清单
10月26日消息，据中国台湾《工商时报》，近期业界传出消息称，美国厂商微软、戴尔率先要求供应链整理清单，详列列出使用中的半导体有哪些来自中国大陆芯片设计公司、哪些芯片由中国大陆晶圆代工厂生产，并且要求供应链评估组装产能离开中国大陆所需的时间。
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
今年4月27日，联电宣布将斥资人民币48.58亿元，向大陆合资股东买回厦门联芯12吋厂所有股权，预计以三年分期购回方式进行，将联芯纳为100%持股子公司。10月25日，中国台湾经济部投审会正式通过这项收购案。
美国新规之下，多数国产先进制程芯片海外代工不受影响！
10月21日消息，虽然美国政府于10月7日出台了针对中国大陆的出口管制新规，一些中国大陆的芯片制造商受到了较大的影响，但是对于多数的中国大陆芯片设计厂商来说，目前的影响相对有限。比如据彭博社报道，中国GUP厂商壁仞科技最新的7nm GPU芯片BR100依然能够继续由台积电代工。
传台积电考虑在日本扩增先进制程产能，降低地缘政治风险
10月20日消息，据华尔街日报（WSJ）日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。
传三星美国德州晶圆厂建设计划将延后
10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
力积电黄崇仁：台湾也身处美中科技战风暴，难以置身事外
10月19日消息，力积电董事长黄崇仁今日在在出席台湾半导体产业协会（TSIA）年会时，针对最新美中科技大战发表了自己的看法。
明年晶圆代工、封测报价有望松动！已有上游供应商与芯片设计厂讨论优惠方案
10月19日消息，据台媒“电子时报”报道，业内人士指出，芯片代工、封测报价在明年的报价上可能会有所松动，已有上游供应商针对明年的产能，积极与IC设计厂商讨论可能的优惠方案。
三星计划在2027年前将先进制程产能提高3倍，成熟制程也将提高2.5倍
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
高盛：美国先进逻辑晶圆厂的总成本将比台湾高44％
10月20日消息，过去两年的芯片短缺和供应中断，造成全球关注，尽管近期宏观经济和地缘政治担忧，导致需求放缓，但高盛（Goldman Sachs）认为，由于终端设备中半导体含量的增加，半导体行业的长期成长仍然完整。
联发科削减6/7nm台积电代工订单，订单调整或延续至明年年中
10月14日，据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。
CNBC：美国不可想象的芯片出口管制规则，将阻碍中国大陆的半导体目标
10月14日消息，据外媒CNBC报道，在美国对中国大陆启动了一系列与技术相关的最广泛的出口管制之后，中国大陆推动其国内芯片产业的雄心壮志可能会变得更加困难和昂贵。
