高盛：美国先进逻辑晶圆厂的总成本将比台湾高44％

10月18日消息，过去两年的芯片短缺和供应中断，造成全球关注，尽管近期宏观经济和地缘政治担忧，导致需求放缓，但高盛（Goldman Sachs）认为，由于终端设备中半导体含量的增加，半导体行业的长期成长仍然完整。

全球芯片制造75-80%都集中在亚洲，主要生产国有中国台湾、日本、中国大陆、韩国。报告指出，中国台湾主导了全球半导体产能， 10nm以下制程92%集中台湾，另外8%在韩国。

除了芯片短缺和供应中断之外，亚洲芯片制造的不平衡，以及日益成长的地缘政治问题，引发全球关注。近期美芯片法案通过，可以发现美国政府强烈想促进当地半导体发展，减少对亚洲依赖。

高盛指出，从亚洲转移到美国并非没有代价，预计美国先进逻辑晶圆厂的总成本会比台湾高出44%，例如人力成本、基础设施建设费用等。

总体来说，高盛认为美国“芯片法案”应要多方面看待，应该要解决未来半导体危机或是供应中断风险，而不是努力取代亚洲当前在半导体中的地位。而宏观来说，应该要推出更多的激励措施。

编辑：芯智讯-林子