10月18日消息,过去两年的芯片短缺和供应中断,造成全球关注,尽管近期宏观经济和地缘政治担忧,导致需求放缓,但高盛(Goldman Sachs)认为,由于终端设备中半导体含量的增加,半导体行业的长期成长仍然完整。
全球芯片制造75-80%都集中在亚洲,主要生产国有中国台湾、日本、中国大陆、韩国。报告指出,中国台湾主导了全球半导体产能, 10nm以下制程92%集中台湾,另外8%在韩国。
除了芯片短缺和供应中断之外,亚洲芯片制造的不平衡,以及日益成长的地缘政治问题,引发全球关注。近期美芯片法案通过,可以发现美国政府强烈想促进当地半导体发展,减少对亚洲依赖。
高盛指出,从亚洲转移到美国并非没有代价,预计美国先进逻辑晶圆厂的总成本会比台湾高出44%,例如人力成本、基础设施建设费用等。
总体来说,高盛认为美国“芯片法案”应要多方面看待,应该要解决未来半导体危机或是供应中断风险,而不是努力取代亚洲当前在半导体中的地位。而宏观来说,应该要推出更多的激励措施。
编辑:芯智讯-林子
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