联发科削减6/7nm台积电代工订单，订单调整或延续至明年年中

10月14日，据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。

今年二季度，受全球通货膨胀、中国大陆疫情封控等诸多因素的影响，中国主要的手机品牌厂商的订单都出现了下滑。Canalys的数据显示，2022年第二季度，全球智能手机出货量下跌9%，减少至2.87亿台，是疫情爆发以来，2020年第二季度后的季度最低点。

需要指出的是，二季度联发科的大客户小米、OPPO、vivo等中国智能手机厂商的出货量同比都出现了两位数以上（分别为-25%、-22%、-19%）的同比下滑，这也影响到了联发科手机芯片的出货量。

Counterpoint Research 的报告显示，联发科在 4G、5G 中低端芯片（Helio G系列和天玑700系列）的推动下，使得其在中低端智能手机市场处于领先地位，以出货量来看，联发科仍以39%的市场份额位居第一。不过，由于其整体的智能手机芯片出货量的下滑，使得其市场份额与去年同期的42%相比，减少了3个百分点。

三季度以来，安卓智能手机市场也并未迎来以往的“旺季”。按照瑞银证券的最新预测，今年全球智能手机的出货量将下滑9%。

值得一提的是，10月11日，联发科推出天玑1080移动平台。天玑1080采用6nm制程，八核CPU架构设计，包括两个主频为2.6GHz 的Arm Cortex-A78 大核，搭配Arm Mali-G68 GPU，MediaTek Imagiq ISP影像处理器，最高可支持2亿像素主摄。此外，天玑1080还集成硬件级4K HDR视频录制引擎、MediaTek HyperEngine 3.0 游戏引擎、MediaTek第三代APU，支持 Sub-6GHz 5G 全频段高速网络以及Wi-Fi 6 连接，为用户提供流畅且稳定的移动网络。