将在日本生产先进芯片？台积电：未来不排除这种可能性！
7月3日消息，据日本媒体共同通信报导，台积电高层于上周五（6 月 30 日）在日本横滨市举行的记者会上表示，不排除未来在日本生产先进制程芯片的可能性。台积电日本子公司社长则表示，熊本工厂正进行外墙工程，预计年内可让员工入驻。
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晶圆代工成熟制程大降价，下半年景气度依然不明朗
7月3日消息，据中国台湾媒体报道，半导体业下半年市况仍不明朗，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。有IC设计业者透露，受陆系晶圆代工厂降价影响，使得中国台湾晶圆代工厂压力更大，即使台厂台面上的报价依然未降，但已有部分厂商愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”，本季传统旺季效应恐落空。
日立中国台湾半导体研发中心启用
7月1日消息，日本半导体设备厂日立先端在中国台湾设立的“日立先端半导体先进技术开发中心”于6月30日举行落成启用典礼。台积电主导3nm以下先进制程的研发大将章勋明代表台积电上台发表感谢。他说，半导体进入3nm及2nm后，挑战越来越大，未来公司与半导体设备商的合作会更密切。
2022年台积电全球员工总体薪酬中位数超54万元，总裁魏哲家的薪酬约为中位数276倍！
6月30日，台积电公布了“永续报告书”，揭露了台积电的整体薪资待遇情况。
传台积电遭黑客攻击，被勒索7000万美元！官方回应来了
6月30日消息，据外媒报导，臭名昭著的LockBit 勒索软件组织攻击了全球最大晶圆代工厂台积电，勒索 7,000 万美元，威胁台积电如果不付钱，将公开网络入口点、密码和相关机密信息等，将危及台积电及其大客户苹果、高通和英伟达等。
亚利桑那州晶圆厂建设进度落后，台积电计划再派数百人赴美国支援
6月29日消息，据日经新闻援引知情人士的话报道称，由于劳动力短缺等因素，台积电总投资400以美元的亚利桑那州晶圆厂的建设进度已落后于计划，台积电及供应商正准备从中国台湾增派数百名员工到美国亚利桑那州晶圆厂，以加快建厂速度。
联电48.58亿元收购厦门联芯100%股份，三年分期计划改为一次完成！
6月29日消息，晶圆代工大厂联电发布公告指出，原本斥资 48.58 亿人民币，分 3 年向厦门金圆产业发展及福建省电子信息产业创业投资合作企业回购厦门联芯 12 吋厂股权的交易案，改为全部一次性完成。在完成该交易案之后，预计将有助于联电认列厦门联芯获利比重增加，提升相关财报表现。
华虹半导体科创板IPO，国家大基金二期将认购不超过30亿元的人民币股份
6月28日晚间，晶圆代工大厂华虹半导体在港交所发布公告称，国家集成电路产业基金II（以下简称“大基金二期”）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。
三星在美国召开年度晶圆代工论坛：2027年量产1.4nm，成立“多芯片集成联盟”！
6月28日消息，三星电子旗下晶圆代工部门于美国当地时间27日召开的2023年三星代工论坛（SFF）上，公布了在AI 时代的代工愿景，并深入探讨了三星晶圆代工厂通过先进的半导体技术如何满足AI时代客户需求。同时，宣布将扩大2nm工艺和特殊工艺的应用，并计划将在韩国与美国德克萨斯州扩产。
持续采购先进EDA工具，联电发力先进封装
6月26日，晶圆代工厂联电发布公告称，将以新台币3.85亿元向西门子电子设计自动化公司（以下简称“西门子EDA”）取得研发生产软件。预计这将提供联电在晶圆堆叠（wafer-on-wafer）和芯片晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供的3D IC规划及组装验证方案。换句话来说，联电也将具备2.5D、3D IC与扇出型晶圆级封装能力，以满足客户先进封装之需求。
受益于iPhone 15系列需求增长，台积电三季度营收将增长11%
6月26日消息，随着苹果iPhone 15系列新机将于今年9月发布，有外资机构预测，今年苹果 iPhone 15 系列出货量可能达到 8900 万部，相比2022 年iPhone 14 系列的 7800 万部出货量将高出 14%。这也意味着独家代工苹果A系列处理器的台积电能将直接受益。
台积电熊本厂产能已被预定一空！
6月24日消息，据中国台湾媒体报道，近日，台积电日本熊本晶圆厂的合资伙伴——索尼半导体解决方案公司社长兼CEO清水照士对外透露，索尼对半导体产能需求超过台积电熊本厂所能提供，该公司正与台积电沟通在日本建第二座晶圆厂相关事宜，但还没决定是否参与投资。
