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台积电2nm良率已达90%,美国厂将快速满产

6月3日消息,据台媒报道,台积电美国亚利桑那州4nm晶圆厂已经量产,英伟达(NVIDIA) 的AI芯片正在该晶圆厂进行工艺验证,预计将于今年年底进入量产。此外,苹果、AMD、高通、博通等美国客户也将会在该晶圆厂投产。这也将使得台积电美国4nm晶圆厂产能利用率快速满产,最大月产能可能会达到24000片。
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为开拓晶圆代工业务,三星挖来台积电前高管

6月3日消息,据韩媒Fnnews报道,三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han,担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年,随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。

台积电2nm首年客户采用率将达3nm/5nm的两倍

5月15日,2025台积电技术论坛台北场正式开幕,台积电业务开发及全球业务的资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,台积电即将量产的 2nm制程客户采用度非常高,第一年的是3nm和5nm第一年的两倍,第二年预计更是会达到四倍。

台积电张晓强:2025年全球半导体市场将增长10%以上

5月15日,晶圆代工大厂台积电技术论坛中国台湾专场正式在新竹召开。台积电全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示,2024年是AI 元年,预期2025年AI 将持续贡献半导体产业,预期2025年全球半导体产业将同比增长10%以上,2030年半导体业产值有信心可达到1万亿美元。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电今年将建9座工厂,3nm产能将增加60%

5月15日消息,据台媒《经济日报》报道,台积电院士、营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生于5月15日在台积电技术论坛中国台湾专场上首次提到,台积电今年将在中国台湾与海外扩建9个厂,其中包含8个晶圆厂以及1个先进封装厂。

英特尔坦言部分客户试产后退出,目前新制程“还不具规模”

据路透社5月13日报道,英特尔财务总监戴维·津斯纳 (David Zinsner)于当地时间周二在马萨诸塞州波士顿举行的摩根大通全球技术、媒体和通信会议上表示,该公司计划利用即将推出的制程技术(应该是指Intel 18A)为外部客户代工制造芯片,但目前“还不具规模”(not significant)。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电4月营收同比大涨48.1%,创下历史单月新高

5月9日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2025 年4月营收,合并营收金额为新台币3,495.67 亿(约合人民币838.6亿元),同比大涨48.1%,环比增长22.2%,创下历史单月新高纪录。累计2025 年前四个月营收约为新台币11,888.21亿元,同比大涨43.5%。

格罗方德一季度净利2.11亿美元,同比大涨57%

当地时间5月6日,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)发布了截至2025年3月31日的第一季财报。尽管美国关税政策的不确定性为芯片产业蒙上阴影,但是格罗方德作为在美国本土拥有产能的晶圆代工厂,受益于关税战所带来的转单效应,推动了其整体业绩的增长。