标签: 晶圆代工

美大选逼近!大陆芯片设计业计划从台积电转单三星

7月29日消息,据《经济日报》报道,中美科技战随着美国大选倒数持续升温,业界传出消息称,中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前,提前增加对台积电先进制程下单扩大备货,同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”,以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。

晶合集成计划今年四季度量产半导体光刻掩模版

7月22日晚间,晶合集成发布公告称,近日公司成功生产出首片半导体光刻掩模版。光刻掩模版是晶圆制造光刻工艺中的重要部件,主要作用是承载集成电路设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是集成电路供应链的重要环节。
台积电良率如“完美小笼包”!

特朗普即将上台,中国台湾将加强技术管制向美国示好?

7月22日消息,随着美国前总统特朗普提及中国台湾抢了美国的芯片生意、应该向美国支付保护费的问题,台积电和台湾半导体产业为来的走向再度引起市场关注。对此,有中国台湾学者表示,美国必须意识到中国台湾并非对手,而是重要的无晶圆厂工作伙伴,对美国科技业推进下一世代的科技进展,在美中科技竞争中胜出,是重要关键。

OpenAI自研AI芯片最快2026年推出,但可能交由台积电来生产

7月22日消息,为了将低对外购AI芯片的依赖,传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划,并且已经接触了包括博通(Broadcom)等多家芯片设计服务大厂。不过,OpenAI可能将不会自建晶圆厂生产芯片,台积电将有机会为 OpenAI 提供制造芯片的产能。

英特尔德国晶圆厂建设陷入困境,量产时间或将推迟至2030年

7月10日消息,据外媒Hardware Luxx报导,英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元兴建的Fab 29.1和Fab 29.2两座晶圆厂原本计划在2023年下半年开工,但是由于欧盟补贴的推迟确认、建厂地区需要移除黑土,已经将开工时间将推迟到 2025 年 5 月。在近期的环评听证会上,环保团体和市政府又提出了13项反对意见,一些问题还需要等待最后决定,显示整体计划尚未批准。因此,英特尔晶圆厂的开工时间或将继续延后,这也意味着量产时间也将跟着延后,甚至可能需要等到2030年才能量产。
台积电良率如“完美小笼包”!

台积电上半年营收约2827.3亿元,同比增长28%

7月10日消息,晶圆代工龙头台积电公布6月营收,该月合并营收金额为新台币2,078.69亿元,较5月环比减少9.5%,较2023年同期则大幅增长32.9%。累计,2024年前六个月营收约新台币12,661.54亿元,较2023年同期增加28.0%,为同期新高。